სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

126-91-952-41-003000

ნაწილი საფონდო: 43

126-41-652-41-003000

ნაწილი საფონდო: 81

110-44-636-61-001000

ნაწილი საფონდო: 52

115-43-316-61-001000

ნაწილი საფონდო: 98

110-99-636-61-001000

ნაწილი საფონდო: 65

110-93-648-41-105000

ნაწილი საფონდო: 3732

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-310-61-003000

ნაწილი საფონდო: 76

116-93-210-61-003000

ნაწილი საფონდო: 80

116-43-210-61-003000

ნაწილი საფონდო: 34

116-43-310-61-003000

ნაწილი საფონდო: 92

110-41-428-61-001000

ნაწილი საფონდო: 111

110-91-328-61-001000

ნაწილი საფონდო: 44

110-91-428-61-001000

ნაწილი საფონდო: 28

110-43-310-61-105000

ნაწილი საფონდო: 34

126-43-652-41-002000

ნაწილი საფონდო: 56

110-43-420-61-001000

ნაწილი საფონდო: 36

110-93-420-61-001000

ნაწილი საფონდო: 26

110-43-210-61-105000

ნაწილი საფონდო: 55

126-43-952-41-002000

ნაწილი საფონდო: 87

110-93-310-61-105000

ნაწილი საფონდო: 123

126-93-652-41-002000

ნაწილი საფონდო: 3746

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-952-41-002000

ნაწილი საფონდო: 3723

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-210-61-105000

ნაწილი საფონდო: 48

115-44-422-61-003000

ნაწილი საფონდო: 113

121-11-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 46

127-93-764-41-002000

ნაწილი საფონდო: 3815

ტიპი: DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-93-664-41-002000

ნაწილი საფონდო: 3808

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-43-764-41-002000

ნაწილი საფონდო: 53

110-13-210-61-001000

ნაწილი საფონდო: 98

127-43-664-41-002000

ნაწილი საფონდო: 116

123-93-320-41-801000

ნაწილი საფონდო: 3790

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-93-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 7863

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-314-61-605000

ნაწილი საფონდო: 52

115-44-624-61-003000

ნაწილი საფონდო: 71

115-44-324-61-003000

ნაწილი საფონდო: 94

110-43-314-61-605000

ნაწილი საფონდო: 71