სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

110-43-308-61-605000

110-43-308-61-605000

ნაწილი საფონდო: 45

117-43-764-41-105000

117-43-764-41-105000

ნაწილი საფონდო: 53

117-43-664-41-105000

117-43-664-41-105000

ნაწილი საფონდო: 119

116-43-950-41-001000

116-43-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 111

116-93-950-41-001000

116-93-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 3936

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-210-61-001000

110-91-210-61-001000

ნაწილი საფონდო: 42

110-41-210-61-001000

110-41-210-61-001000

ნაწილი საფონდო: 117

110-93-306-61-605000

110-93-306-61-605000

ნაწილი საფონდო: 30

110-43-306-61-605000

110-43-306-61-605000

ნაწილი საფონდო: 91

126-43-648-41-002000

126-43-648-41-002000

ნაწილი საფონდო: 76

126-93-648-41-002000

126-93-648-41-002000

ნაწილი საფონდო: 3933

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-41-668-41-002000

127-41-668-41-002000

ნაწილი საფონდო: 118

127-91-668-41-002000

127-91-668-41-002000

ნაწილი საფონდო: 92

124-91-652-41-002000

124-91-652-41-002000

ნაწილი საფონდო: 89

124-41-652-41-002000

124-41-652-41-002000

ნაწილი საფონდო: 29

124-91-952-41-002000

124-91-952-41-002000

ნაწილი საფონდო: 106

124-41-952-41-002000

124-41-952-41-002000

ნაწილი საფონდო: 65

110-44-210-61-001000

110-44-210-61-001000

ნაწილი საფონდო: 30

115-44-306-61-003000

115-44-306-61-003000

ნაწილი საფონდო: 58

123-11-650-41-001000

123-11-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 43

127-93-652-41-003000

127-93-652-41-003000

ნაწილი საფონდო: 3946

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-43-652-41-003000

127-43-652-41-003000

ნაწილი საფონდო: 119

111-93-306-61-001000

111-93-306-61-001000

ნაწილი საფონდო: 47

115-93-306-61-001000

115-93-306-61-001000

ნაწილი საფონდო: 45

115-43-306-61-001000

115-43-306-61-001000

ნაწილი საფონდო: 52

110-99-210-61-001000

110-99-210-61-001000

ნაწილი საფონდო: 43

104-11-964-41-780000

104-11-964-41-780000

ნაწილი საფონდო: 54

110-91-310-61-001000

110-91-310-61-001000

ნაწილი საფონდო: 54

110-41-310-61-001000

110-41-310-61-001000

ნაწილი საფონდო: 112

122-13-650-41-001000

122-13-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4004

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-44-308-61-003000

115-44-308-61-003000

ნაწილი საფონდო: 69

126-43-642-41-003000

126-43-642-41-003000

ნაწილი საფონდო: 68

126-93-642-41-003000

126-93-642-41-003000

ნაწილი საფონდო: 3973

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-44-310-61-001000

110-44-310-61-001000

ნაწილი საფონდო: 101

126-41-652-41-002000

126-41-652-41-002000

ნაწილი საფონდო: 49

126-41-952-41-002000

126-41-952-41-002000

ნაწილი საფონდო: 101