სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

126-91-952-41-002000

ნაწილი საფონდო: 54

110-99-310-61-001000

ნაწილი საფონდო: 96

126-91-652-41-002000

ნაწილი საფონდო: 115

124-41-950-41-002000

ნაწილი საფონდო: 65

124-91-950-41-002000

ნაწილი საფონდო: 34

124-41-650-41-002000

ნაწილი საფონდო: 81

124-91-650-41-002000

ნაწილი საფონდო: 28

123-11-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 55

110-44-306-61-001000

ნაწილი საფონდო: 45

127-43-656-41-002000

ნაწილი საფონდო: 38

127-93-656-41-002000

ნაწილი საფონდო: 72

127-41-656-41-003000

ნაწილი საფონდო: 40

127-91-656-41-003000

ნაწილი საფონდო: 91

122-13-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4062

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 49

126-43-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 51

127-91-664-41-002000

ნაწილი საფონდო: 48

127-41-664-41-002000

ნაწილი საფონდო: 70

127-91-764-41-002000

ნაწილი საფონდო: 33

126-93-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4045

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-41-764-41-002000

ნაწილი საფონდო: 74

126-93-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4050

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-43-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 113

123-93-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4047

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-964-41-007000

ნაწილი საფონდო: 64

116-93-964-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4042

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-41-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 31

126-91-650-41-002000

ნაწილი საფონდო: 47

126-91-950-41-002000

ნაწილი საფონდო: 29

126-41-950-41-002000

ნაწილი საფონდო: 38

126-41-650-41-002000

ნაწილი საფონდო: 91

126-93-640-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4067

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1554116-1

ნაწილი საფონდო: 5156

1640258-9

ნაწილი საფონდო: 5112

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 576 (24 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold,

1825532-4

ნაწილი საფონდო: 5103

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (1 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

105028-2011

ნაწილი საფონდო: 5226

ტიპი: Camera Socket, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (4 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.035" (0.90mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 12.0µin (0.30µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,