სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

126-43-640-41-003000

ნაწილი საფონდო: 113

123-13-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4073

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

121-11-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 101

121-13-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4136

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-13-628-41-801000

ნაწილი საფონდო: 4086

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

117-41-668-41-105000

ნაწილი საფონდო: 58

124-91-648-41-002000

ნაწილი საფონდო: 125

124-41-648-41-002000

ნაწილი საფონდო: 78

126-43-636-41-003000

ნაწილი საფონდო: 123

126-93-636-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4140

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-43-448-41-003000

ნაწილი საფონდო: 98

127-43-648-41-003000

ნაწილი საფონდო: 119

127-93-648-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4132

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-93-448-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4086

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-964-41-770000

ნაწილი საფონდო: 74

123-13-328-41-801000

ნაწილი საფონდო: 53

104-13-952-41-780000

ნაწილი საფონდო: 4157

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

122-13-628-41-801000

ნაწილი საფონდო: 4087

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-43-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4057

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 112

116-41-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 93

122-11-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 92

126-43-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 50

126-93-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4096

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4099

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 115

121-11-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 38

116-41-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 81

116-91-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 109

122-13-328-41-801000

ნაწილი საფონდო: 101

124-43-642-41-002000

ნაწილი საფონდო: 83

1825088-4

ნაწილი საფონდო: 4180

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 20.0µin (0.51µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1939737-1

ნაწილი საფონდო: 5663

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1366 (32 x 41),

1554116-2

ნაწილი საფონდო: 5432

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1356 (32 x 41), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1554116-3

ნაწილი საფონდო: 5870

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1356 (32 x 41), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

181-PGM18041-10

ნაწილი საფონდო: 5229

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,