სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

127-43-430-41-003000

ნაწილი საფონდო: 71

110-44-328-61-001000

ნაწილი საფონდო: 42

110-44-628-61-001000

ნაწილი საფონდო: 57

117-41-430-41-105000

ნაწილი საფონდო: 71

116-43-432-41-006000

ნაწილი საფონდო: 80

116-43-632-41-006000

ნაწილი საფონდო: 73

116-93-432-41-006000

ნაწილი საფონდო: 4894

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-632-41-006000

ნაწილი საფონდო: 4867

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-41-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 115

110-99-328-61-001000

ნაწილი საფონდო: 125

110-99-628-61-001000

ნაწილი საფონდო: 94

121-11-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 71

126-43-210-41-003000

ნაწილი საფონდო: 65

126-93-210-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4885

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 101

110-11-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 112

110-43-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 46

126-41-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 87

126-91-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 77

116-91-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 118

116-91-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 89

116-41-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 29

116-91-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 117

121-13-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4887

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 100

116-41-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 97

121-13-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4898

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

122-13-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4848

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-308-41-105000

ნაწილი საფონდო: 4846

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-640-61-001000

ნაწილი საფონდო: 92

110-43-640-61-001000

ნაწილი საფონდო: 43

116-41-642-41-006000

ნაწილი საფონდო: 54

116-91-642-41-006000

ნაწილი საფონდო: 74

116-41-650-41-007000

ნაწილი საფონდო: 36

116-91-650-41-007000

ნაწილი საფონდო: 103

1-916783-5

ნაწილი საფონდო: 2353

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 370 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,