სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

126-41-432-41-002000

ნაწილი საფონდო: 117

126-41-632-41-002000

ნაწილი საფონდო: 104

126-91-632-41-002000

ნაწილი საფონდო: 48

110-13-632-41-801000

ნაწილი საფონდო: 4766

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-91-432-41-002000

ნაწილი საფონდო: 117

110-43-320-61-801000

ნაწილი საფონდო: 103

110-93-320-61-801000

ნაწილი საფონდო: 75

146-93-640-41-012000

ნაწილი საფონდო: 4812

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-43-640-41-012000

ნაწილი საფონდო: 29

110-43-316-61-801000

ნაწილი საფონდო: 46

110-93-316-61-801000

ნაწილი საფონდო: 95

121-13-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4828

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

121-13-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4796

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

121-13-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4787

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-320-41-002000

ნაწილი საფონდო: 77

124-93-420-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4781

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-420-41-002000

ნაწილი საფონდო: 107

124-93-320-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4812

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-91-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 41

117-41-648-41-105000

ნაწილი საფონდო: 61

117-41-448-41-105000

ნაწილი საფონდო: 61

115-41-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 84

123-41-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 86

101-93-640-41-560000

ნაწილი საფონდო: 4776

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4832

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 75

104-13-636-41-780000

ნაწილი საფონდო: 4816

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-44-632-61-001000

ნაწილი საფონდო: 90

111-43-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 125

110-11-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 39

111-93-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4840

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-950-41-007000

ნაწილი საფონდო: 73

116-41-950-41-007000

ნაწილი საფონდო: 79

114-91-950-41-117000

ნაწილი საფონდო: 106

114-41-950-41-117000

ნაწილი საფონდო: 27

1-1571551-0

ნაწილი საფონდო: 5578

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,