სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

124-43-318-41-002000

ნაწილი საფონდო: 114

116-91-642-41-003000

ნაწილი საფონდო: 52

116-41-642-41-003000

ნაწილი საფონდო: 107

126-41-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 44

126-91-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 27

110-93-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4764

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-628-61-001000

ნაწილი საფონდო: 37

110-41-628-61-001000

ნაწილი საფონდო: 124

110-41-328-61-001000

ნაწილი საფონდო: 53

116-43-632-41-003000

ნაწილი საფონდო: 92

116-93-632-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4782

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-432-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4731

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-432-41-003000

ნაწილი საფონდო: 61

110-93-320-61-001000

ნაწილი საფონდო: 32

123-11-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 27

123-11-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 81

110-43-320-61-001000

ნაწილი საფონდო: 113

121-11-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 108

121-11-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 105

121-11-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 72

123-13-316-41-801000

ნაწილი საფონდო: 4773

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

117-43-642-41-105000

ნაწილი საფონდო: 49

114-91-952-41-117000

ნაწილი საფონდო: 31

114-41-952-41-117000

ნაწილი საფონდო: 103

116-43-652-41-006000

ნაწილი საფონდო: 66

116-43-952-41-006000

ნაწილი საფონდო: 111

116-93-952-41-006000

ნაწილი საფონდო: 4770

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-652-41-006000

ნაწილი საფონდო: 4773

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4739

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4800

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4824

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-93-640-41-013000

ნაწილი საფონდო: 4822

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-13-640-41-780000

ნაწილი საფონდო: 4808

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 67

126-43-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 74

126-43-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 67