სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

104-11-432-41-770000

ნაწილი საფონდო: 43

104-11-632-41-770000

ნაწილი საფონდო: 68

126-43-328-41-002000

ნაწილი საფონდო: 71

126-43-628-41-002000

ნაწილი საფონდო: 71

126-43-428-41-002000

ნაწილი საფონდო: 101

126-93-628-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4863

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-428-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4884

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-328-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4819

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-420-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4829

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

122-11-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 125

126-43-420-41-002000

ნაწილი საფონდო: 37

126-43-320-41-002000

ნაწილი საფონდო: 98

116-91-640-41-003000

ნაწილი საფონდო: 60

116-41-640-41-003000

ნაწილი საფონდო: 87

126-93-320-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4813

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

122-11-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 72

122-11-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 105

110-93-642-41-105000

ნაწილი საფონდო: 4886

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-642-41-105000

ნაწილი საფონდო: 50

110-41-324-61-001000

ნაწილი საფონდო: 72

116-43-950-41-006000

ნაწილი საფონდო: 120

116-93-950-41-006000

ნაწილი საფონდო: 4834

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-650-41-006000

ნაწილი საფონდო: 4855

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-650-41-006000

ნაწილი საფონდო: 125

110-93-314-61-801000

ნაწილი საფონდო: 113

110-43-314-61-801000

ნაწილი საფონდო: 92

126-91-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 101

123-93-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4832

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-43-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 58

126-41-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 37

117-91-652-41-005000

ნაწილი საფონდო: 58

117-41-652-41-005000

ნაწილი საფონდო: 74

110-13-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4889

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 47

126-93-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4896

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 96