სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

110-93-316-61-001000

110-93-316-61-001000

ნაწილი საფონდო: 50

110-43-316-61-001000

110-43-316-61-001000

ნაწილი საფონდო: 39

110-99-632-61-001000

110-99-632-61-001000

ნაწილი საფონდო: 75

116-93-642-41-008000

116-93-642-41-008000

ნაწილი საფონდო: 4805

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-642-41-008000

116-43-642-41-008000

ნაწილი საფონდო: 33

114-43-648-41-117000

114-43-648-41-117000

ნაწილი საფონდო: 124

114-93-648-41-117000

114-93-648-41-117000

ნაწილი საფონდო: 4791

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-11-650-41-001000

110-11-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 122

116-91-652-41-007000

116-91-652-41-007000

ნაწილი საფონდო: 59

116-41-652-41-007000

116-41-652-41-007000

ნაწილი საფონდო: 83

126-91-428-41-003000

126-91-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 62

126-41-328-41-003000

126-41-328-41-003000

ნაწილი საფონდო: 84

126-91-328-41-003000

126-91-328-41-003000

ნაწილი საფონდო: 76

126-41-428-41-003000

126-41-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 69

126-91-628-41-003000

126-91-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 53

126-41-628-41-003000

126-41-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 112

126-91-420-41-003000

126-91-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 31

115-93-314-61-001000

115-93-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 55

126-41-420-41-003000

126-41-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 47

126-91-320-41-003000

126-91-320-41-003000

ნაწილი საფონდო: 96

104-13-642-41-770000

104-13-642-41-770000

ნაწილი საფონდო: 4818

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-314-61-001000

115-43-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 88

126-41-320-41-003000

126-41-320-41-003000

ნაწილი საფონდო: 82

124-91-422-41-002000

124-91-422-41-002000

ნაწილი საფონდო: 33

124-91-322-41-002000

124-91-322-41-002000

ნაწილი საფონდო: 117

124-41-322-41-002000

124-41-322-41-002000

ნაწილი საფონდო: 29

124-41-422-41-002000

124-41-422-41-002000

ნაწილი საფონდო: 91

116-91-432-41-008000

116-91-432-41-008000

ნაწილი საფონდო: 78

116-41-432-41-008000

116-41-432-41-008000

ნაწილი საფონდო: 69

116-41-632-41-008000

116-41-632-41-008000

ნაწილი საფონდო: 100

116-91-632-41-008000

116-91-632-41-008000

ნაწილი საფონდო: 82

115-93-314-61-003000

115-93-314-61-003000

ნაწილი საფონდო: 104

115-43-314-61-003000

115-43-314-61-003000

ნაწილი საფონდო: 52

111-43-964-41-001000

111-43-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 80

111-93-964-41-001000

111-93-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4846

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-308-41-007000

116-93-308-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4871

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,