სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

111-43-320-61-001000

ნაწილი საფონდო: 81

116-93-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4647

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 119

115-93-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4645

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 53

116-93-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4679

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 83

116-93-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4688

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 107

116-93-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4640

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 104

126-93-320-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4634

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 109

126-93-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4673

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-320-41-003000

ნაწილი საფონდო: 102

116-93-640-41-006000

ნაწილი საფონდო: 4710

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-640-41-006000

ნაწილი საფონდო: 41

122-11-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 61

126-41-422-41-003000

ნაწილი საფონდო: 67

126-41-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 102

126-91-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 115

126-91-422-41-003000

ნაწილი საფონდო: 74

116-91-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 50

116-41-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 61

116-41-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 92

116-91-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 80

123-11-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 94

123-11-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 93

100-018-000

ნაწილი საფონდო: 3302

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-016-001

ნაწილი საფონდო: 8419

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-016-000

ნაწილი საფონდო: 8401

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-014-001

ნაწილი საფონდო: 3356

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-014-000

ნაწილი საფონდო: 3352

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-010-000

ნაწილი საფონდო: 3343

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-008-001

ნაწილი საფონდო: 3272

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-006-000

ნაწილი საფონდო: 3272

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,