სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

1-390261-0

ნაწილი საფონდო: 3439

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

104-11-636-41-770000

ნაწილი საფონდო: 53

127-91-448-41-002000

ნაწილი საფონდო: 66

127-91-648-41-002000

ნაწილი საფონდო: 79

127-41-648-41-002000

ნაწილი საფონდო: 60

127-41-448-41-002000

ნაწილი საფონდო: 34

117-41-652-41-105000

ნაწილი საფონდო: 115

110-13-314-61-801000

ნაწილი საფონდო: 48

110-13-314-61-001000

ნაწილი საფონდო: 100

124-43-322-41-002000

ნაწილი საფონდო: 116

124-43-422-41-002000

ნაწილი საფონდო: 64

124-93-422-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4668

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-93-322-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4661

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-648-41-007000

ნაწილი საფონდო: 47

116-93-648-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4599

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-632-41-801000

ნაწილი საფონდო: 4691

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-432-41-007000

ნაწილი საფონდო: 78

110-43-632-41-801000

ნაწილი საფონდო: 122

110-93-624-61-001000

ნაწილი საფონდო: 56

110-43-624-61-001000

ნაწილი საფონდო: 110

110-43-324-61-001000

ნაწილი საფონდო: 113

110-93-324-61-001000

ნაწილი საფონდო: 36

116-93-432-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4677

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-632-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4653

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-632-41-007000

ნაწილი საფონდო: 96

121-13-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4619

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-042-000

ნაწილი საფონდო: 3345

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-040-001

ნაწილი საფონდო: 3434

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-032-001

ნაწილი საფონდო: 3401

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-028-001

ნაწილი საფონდო: 3333

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-028-000

ნაწილი საფონდო: 3349

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-022-000

ნაწილი საფონდო: 3340

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-024-000

ნაწილი საფონდო: 3308

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-020-001

ნაწილი საფონდო: 3388

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-020-000

ნაწილი საფონდო: 3328

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-018-001

ნაწილი საფონდო: 3297

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,