სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

116-93-328-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4951

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-41-316-61-001000

ნაწილი საფონდო: 87

124-41-420-41-002000

ნაწილი საფონდო: 29

124-91-210-41-002000

ნაწილი საფონდო: 55

116-43-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 99

124-91-320-41-002000

ნაწილი საფონდო: 72

126-43-316-41-002000

ნაწილი საფონდო: 104

126-93-316-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4938

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-43-620-41-003000

ნაწილი საფონდო: 48

127-93-620-41-003000

ნაწილი საფონდო: 88

117-91-648-41-005000

ნაწილი საფონდო: 93

117-41-648-41-005000

ნაწილი საფონდო: 120

117-41-448-41-005000

ნაწილი საფონდო: 86

117-91-448-41-005000

ნაწილი საფონდო: 84

126-41-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 39

126-91-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 110

126-41-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 32

126-41-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 90

126-91-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 66

126-91-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 95

126-41-210-41-003000

ნაწილი საფონდო: 37

126-91-210-41-003000

ნაწილი საფონდო: 78

116-47-964-41-001000

ნაწილი საფონდო: 78

146-43-632-41-013000

ნაწილი საფონდო: 56

146-93-632-41-013000

ნაწილი საფონდო: 4949

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

117-41-428-41-105000

ნაწილი საფონდო: 32

117-41-628-41-105000

ნაწილი საფონდო: 105

116-91-636-41-006000

ნაწილი საფონდო: 85

116-41-636-41-006000

ნაწილი საფონდო: 106

110-41-648-41-105000

ნაწილი საფონდო: 120

110-91-648-41-105000

ნაწილი საფონდო: 29

17-0511-11

ნაწილი საფონდო: 5025

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 17 (1 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

145-PGM15023-10

ნაწილი საფონდო: 4950

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

145-PGM15024-10

ნაწილი საფონდო: 4970

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

144-PGM15025-10

ნაწილი საფონდო: 4982

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1-1437531-5

ნაწილი საფონდო: 4986