სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

110-41-650-41-105000

ნაწილი საფონდო: 93

110-91-950-41-105000

ნაწილი საფონდო: 83

121-13-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4892

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

121-13-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4888

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-93-316-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4947

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-316-41-002000

ნაწილი საფონდო: 125

110-43-636-41-105000

ნაწილი საფონდო: 105

110-93-636-41-105000

ნაწილი საფონდო: 4980

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-44-624-61-001000

ნაწილი საფონდო: 121

110-44-324-61-001000

ნაწილი საფონდო: 35

110-44-424-61-001000

ნაწილი საფონდო: 61

110-13-308-61-001000

ნაწილი საფონდო: 87

110-99-624-61-001000

ნაწილი საფონდო: 97

110-99-324-61-001000

ნაწილი საფონდო: 31

115-93-650-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4922

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-650-41-003000

ნაწილი საფონდო: 78

115-93-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4963

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 53

126-41-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 58

126-91-316-41-003000

ნაწილი საფონდო: 97

111-91-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 52

111-41-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 43

126-41-318-41-002000

ნაწილი საფონდო: 104

126-91-318-41-002000

ნაწილი საფონდო: 74

122-11-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 39

116-91-640-41-006000

ნაწილი საფონდო: 50

122-11-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 46

116-41-640-41-006000

ნაწილი საფონდო: 91

116-93-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4951

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-91-420-41-002000

ნაწილი საფონდო: 96

116-93-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4928

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 113

116-43-328-41-003000

ნაწილი საფონდო: 66

124-41-320-41-002000

ნაწილი საფონდო: 121

110-91-316-61-001000

ნაწილი საფონდო: 61

124-41-210-41-002000

ნაწილი საფონდო: 67