სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

სახლი
სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

514-83-432M31-001148

514-83-432M31-001148

ნაწილი საფონდო: 780

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 432 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-87-520M31-001148

514-87-520M31-001148

ნაწილი საფონდო: 771

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 520 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-520M31-001166

550-10-520M31-001166

ნაწილი საფონდო: 743

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 520 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-83-420M26-001148

514-83-420M26-001148

ნაწილი საფონდო: 775

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 420 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-360M19-001152

550-10-360M19-001152

ნაწილი საფონდო: 776

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 360 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

550-10-357M19-001152

550-10-357M19-001152

ნაწილი საფონდო: 772

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 357 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

550-10-356M26-001152

550-10-356M26-001152

ნაწილი საფონდო: 794

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 356 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

514-87-504M29-001148

514-87-504M29-001148

ნაწილი საფონდო: 829

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 504 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-352M26-001152

550-10-352M26-001152

ნაწილი საფონდო: 765

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 352 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

550-10-504M29-001166

550-10-504M29-001166

ნაწილი საფონდო: 751

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 504 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-87-500M30-001148

514-87-500M30-001148

ნაწილი საფონდო: 786

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 500 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-500M30-001166

550-10-500M30-001166

ნაწილი საფონდო: 747

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 500 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-83-400M20-000148

514-83-400M20-000148

ნაწილი საფონდო: 794

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 400 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-87-480M29-001148

514-87-480M29-001148

ნაწილი საფონდო: 844

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 480 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-292M20-001106

518-77-292M20-001106

ნაწილი საფონდო: 864

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 292 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-480M29-001166

550-10-480M29-001166

ნაწილი საფონდო: 833

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 480 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-83-388M26-001148

514-83-388M26-001148

ნაწილი საფონდო: 824

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 388 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-87-478M26-131148

514-87-478M26-131148

ნაწილი საფონდო: 788

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 478 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-478M26-131166

550-10-478M26-131166

ნაწილი საფონდო: 811

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 478 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-292M20-001105

518-77-292M20-001105

ნაწილი საფონდო: 809

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 292 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-292M20-001104

558-10-292M20-001104

ნაწილი საფონდო: 787

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 292 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

514-87-456M26-001148

514-87-456M26-001148

ნაწილი საფონდო: 907

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 456 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-456M26-001166

550-10-456M26-001166

ნაწილი საფონდო: 825

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 456 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-272M20-001106

518-77-272M20-001106

ნაწილი საფონდო: 831

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 272 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-83-360M19-001148

514-83-360M19-001148

ნაწილი საფონდო: 891

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 360 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-292M20-001101

558-10-292M20-001101

ნაწილი საფონდო: 857

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 292 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-83-357M19-001148

514-83-357M19-001148

ნაწილი საფონდო: 867

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 357 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-272M20-001105

518-77-272M20-001105

ნაწილი საფონდო: 840

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 272 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-83-356M26-001148

514-83-356M26-001148

ნაწილი საფონდო: 929

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 356 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-272M20-001104

558-10-272M20-001104

ნაწილი საფონდო: 899

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 272 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

514-83-352M26-001148

514-83-352M26-001148

ნაწილი საფონდო: 946

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 352 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-87-432M31-001148

514-87-432M31-001148

ნაწილი საფონდო: 874

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 432 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-432M31-001166

550-10-432M31-001166

ნაწილი საფონდო: 879

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 432 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-256M20-001106

518-77-256M20-001106

ნაწილი საფონდო: 971

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 256 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-256M16-000106

518-77-256M16-000106

ნაწილი საფონდო: 904

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 256 (16 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-87-420M26-001148

514-87-420M26-001148

ნაწილი საფონდო: 952

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 420 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

2821

«
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
»