სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის | კონექტორები, ურთიერთკავშირები | 79

518-77-255M16-001106

ნაწილი საფონდო: 970

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 255 (16 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

550-10-420M26-001166

ნაწილი საფონდო: 947

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 420 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

550-10-292M20-001152

ნაწილი საფონდო: 981

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 292 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

Preci-Dip

518-77-256M20-001105

ნაწილი საფონდო: 938

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 256 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

518-77-256M16-000105

ნაწილი საფონდო: 927

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 256 (16 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

558-10-272M20-001101

ნაწილი საფონდო: 945

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 272 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

558-10-256M20-001104

ნაწილი საფონდო: 992

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 256 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

Preci-Dip

558-10-256M16-000104

ნაწილი საფონდო: 900

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 256 (16 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

Preci-Dip

518-77-255M16-001105

ნაწილი საფონდო: 936

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 255 (16 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

558-10-255M16-001104

ნაწილი საფონდო: 975

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 255 (16 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-559-22-131147

ნაწილი საფონდო: 936

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 559 (22 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

514-87-400M20-000148

ნაწილი საფონდო: 1004

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 400 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

550-10-400M20-000166

ნაწილი საფონდო: 959

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 400 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

550-10-272M20-001152

ნაწილი საფონდო: 1006

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 272 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

Preci-Dip

514-87-388M26-001148

ნაწილი საფონდო: 949

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 388 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

558-10-256M16-000101

ნაწილი საფონდო: 1047

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 256 (16 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

558-10-256M20-001101

ნაწილი საფონდო: 1009

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 256 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

550-10-388M26-001166

ნაწილი საფონდო: 1036

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 388 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

558-10-255M16-001101

ნაწილი საფონდო: 1045

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 255 (16 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-529-21-121147

ნაწილი საფონდო: 1045

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 529 (21 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-528-21-121147

ნაწილი საფონდო: 1012

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 528 (21 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-545-17-000147

ნაწილი საფონდო: 1062

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 545 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

550-10-256M16-000152

ნაწილი საფონდო: 1080

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 256 (16 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

Preci-Dip

550-10-256M20-001152

ნაწილი საფონდო: 1104

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 256 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

Preci-Dip

550-10-255M16-001152

ნაწილი საფონდო: 1042

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 255 (16 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

Preci-Dip

546-83-503-22-131147

ნაწილი საფონდო: 1063

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 503 (22 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

514-87-360M19-001148

ნაწილი საფონდო: 1074

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 360 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

514-83-292M20-001148

ნაწილი საფონდო: 1043

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 292 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

550-10-360M19-001166

ნაწილი საფონდო: 1109

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 360 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

514-87-357M19-001148

ნაწილი საფონდო: 1042

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 357 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

514-87-356M26-001148

ნაწილი საფონდო: 1119

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 356 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

550-10-357M19-001166

ნაწილი საფონდო: 1108

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 357 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

550-10-356M26-001166

ნაწილი საფონდო: 1089

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 356 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

514-87-352M26-001148

ნაწილი საფონდო: 1096

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 352 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

550-10-352M26-001166

ნაწილი საფონდო: 1058

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 352 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Preci-Dip

514-83-272M20-001148

ნაწილი საფონდო: 1151

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 272 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი