სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

სახლი
სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

558-10-520M31-001104

558-10-520M31-001104

ნაწილი საფონდო: 576

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 520 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-504M29-001106

518-77-504M29-001106

ნაწილი საფონდო: 522

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 504 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-456M26-001106

518-77-456M26-001106

ნაწილი საფონდო: 559

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 456 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-576M30-001152

550-10-576M30-001152

ნაწილი საფონდო: 559

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 576 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-500M30-001106

518-77-500M30-001106

ნაწილი საფონდო: 546

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 500 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-520M31-001152

550-10-520M31-001152

ნაწილი საფონდო: 513

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 520 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

514-83-600M35-001148

514-83-600M35-001148

ნაწილი საფონდო: 541

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 600 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-504M29-001105

518-77-504M29-001105

ნაწილი საფონდო: 535

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 504 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-456M26-001105

518-77-456M26-001105

ნაწილი საფონდო: 569

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 456 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-456M26-001104

558-10-456M26-001104

ნაწილი საფონდო: 523

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 456 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

558-10-504M29-001104

558-10-504M29-001104

ნაწილი საფონდო: 530

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 504 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-500M30-001105

518-77-500M30-001105

ნაწილი საფონდო: 510

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 500 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-480M29-001101

558-10-480M29-001101

ნაწილი საფონდო: 606

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 480 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-478M26-131101

558-10-478M26-131101

ნაწილი საფონდო: 510

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 478 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-504M29-001152

550-10-504M29-001152

ნაწილი საფონდო: 590

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 504 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

550-10-500M30-001152

550-10-500M30-001152

ნაწილი საფონდო: 562

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 500 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

514-83-576M30-001148

514-83-576M30-001148

ნაწილი საფონდო: 524

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 576 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-432M31-001106

518-77-432M31-001106

ნაწილი საფონდო: 544

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 432 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-432M31-001105

518-77-432M31-001105

ნაწილი საფონდო: 551

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 432 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-432M31-001104

558-10-432M31-001104

ნაწილი საფონდო: 557

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 432 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-420M26-001106

518-77-420M26-001106

ნაწილი საფონდო: 616

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 420 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-456M26-001101

558-10-456M26-001101

ნაწილი საფონდო: 541

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 456 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-83-560M33-001148

514-83-560M33-001148

ნაწილი საფონდო: 551

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 560 (33 x 33), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-480M29-001152

550-10-480M29-001152

ნაწილი საფონდო: 598

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 480 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

550-10-478M26-131152

550-10-478M26-131152

ნაწილი საფონდო: 572

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 478 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-420M26-001105

518-77-420M26-001105

ნაწილი საფონდო: 572

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 420 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-420M26-001104

558-10-420M26-001104

ნაწილი საფონდო: 635

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 420 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-400M20-000106

518-77-400M20-000106

ნაწილი საფონდო: 656

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 400 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-432M31-001101

558-10-432M31-001101

ნაწილი საფონდო: 566

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 432 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-456M26-001152

550-10-456M26-001152

ნაწილი საფონდო: 659

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 456 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

514-87-652M35-001148

514-87-652M35-001148

ნაწილი საფონდო: 593

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 652 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-652M35-001166

550-10-652M35-001166

ნაწილი საფონდო: 603

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 652 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-400M20-000105

518-77-400M20-000105

ნაწილი საფონდო: 651

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 400 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-400M20-000104

558-10-400M20-000104

ნაწილი საფონდო: 659

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 400 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

514-83-520M31-001148

514-83-520M31-001148

ნაწილი საფონდო: 621

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 520 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-388M26-001106

518-77-388M26-001106

ნაწილი საფონდო: 580

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 388 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

2821

«
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
»