სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

სახლი
სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

558-10-420M26-001101

558-10-420M26-001101

ნაწილი საფონდო: 630

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 420 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-388M26-001105

518-77-388M26-001105

ნაწილი საფონდო: 633

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 388 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-388M26-001104

558-10-388M26-001104

ნაწილი საფონდო: 651

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 388 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

514-83-504M29-001148

514-83-504M29-001148

ნაწილი საფონდო: 652

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 504 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-432M31-001152

550-10-432M31-001152

ნაწილი საფონდო: 603

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 432 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

514-83-500M30-001148

514-83-500M30-001148

ნაწილი საფონდო: 673

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 500 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-400M20-000101

558-10-400M20-000101

ნაწილი საფონდო: 706

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 400 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-420M26-001152

550-10-420M26-001152

ნაწილი საფონდო: 666

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 420 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

514-87-600M35-001148

514-87-600M35-001148

ნაწილი საფონდო: 659

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 600 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-600M35-001166

550-10-600M35-001166

ნაწილი საფონდო: 674

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 600 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-360M19-001106

518-77-360M19-001106

ნაწილი საფონდო: 670

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 360 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-83-480M29-001148

514-83-480M29-001148

ნაწილი საფონდო: 628

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 480 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-83-478M26-131148

514-83-478M26-131148

ნაწილი საფონდო: 629

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 478 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-388M26-001101

558-10-388M26-001101

ნაწილი საფონდო: 664

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 388 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-357M19-001106

518-77-357M19-001106

ნაწილი საფონდო: 704

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 357 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-356M26-001106

518-77-356M26-001106

ნაწილი საფონდო: 720

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 356 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-360M19-001105

518-77-360M19-001105

ნაწილი საფონდო: 696

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 360 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-360M19-001104

558-10-360M19-001104

ნაწილი საფონდო: 680

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 360 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-352M26-001106

518-77-352M26-001106

ნაწილი საფონდო: 650

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 352 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-357M19-001105

518-77-357M19-001105

ნაწილი საფონდო: 702

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 357 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-87-576M30-001148

514-87-576M30-001148

ნაწილი საფონდო: 667

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 576 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-576M30-001166

550-10-576M30-001166

ნაწილი საფონდო: 668

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 576 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-356M26-001105

518-77-356M26-001105

ნაწილი საფონდო: 720

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 356 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-357M19-001104

558-10-357M19-001104

ნაწილი საფონდო: 674

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 357 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

558-10-356M26-001104

558-10-356M26-001104

ნაწილი საფონდო: 729

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 356 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

550-10-400M20-000152

550-10-400M20-000152

ნაწილი საფონდო: 716

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 400 (20 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-352M26-001105

518-77-352M26-001105

ნაწილი საფონდო: 696

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 352 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-352M26-001104

558-10-352M26-001104

ნაწილი საფონდო: 663

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 352 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

514-83-456M26-001148

514-83-456M26-001148

ნაწილი საფონდო: 755

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 456 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

514-87-560M33-001148

514-87-560M33-001148

ნაწილი საფონდო: 694

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 560 (33 x 33), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-560M33-001166

550-10-560M33-001166

ნაწილი საფონდო: 700

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 560 (33 x 33), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-388M26-001152

550-10-388M26-001152

ნაწილი საფონდო: 719

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 388 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

558-10-360M19-001101

558-10-360M19-001101

ნაწილი საფონდო: 693

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 360 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-357M19-001101

558-10-357M19-001101

ნაწილი საფონდო: 771

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 357 (19 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-356M26-001101

558-10-356M26-001101

ნაწილი საფონდო: 762

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 356 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-352M26-001101

558-10-352M26-001101

ნაწილი საფონდო: 757

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 352 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

2821

«
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
»