სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

სახლი
სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

410-87-216-10-002101

410-87-216-10-002101

ნაწილი საფონდო: 148879

ტიპი: Zig-Zag, Right Stackable, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

410-87-216-10-001101

410-87-216-10-001101

ნაწილი საფონდო: 148941

ტიპი: Zig-Zag, Left Stackable, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

410-87-214-10-002101

410-87-214-10-002101

ნაწილი საფონდო: 170192

ტიპი: Zig-Zag, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

410-87-214-10-001101

410-87-214-10-001101

ნაწილი საფონდო: 170149

ტიპი: Zig-Zag, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-652M35-001106

518-77-652M35-001106

ნაწილი საფონდო: 414

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 652 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-652M35-001105

518-77-652M35-001105

ნაწილი საფონდო: 402

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 652 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-652M35-001104

558-10-652M35-001104

ნაწილი საფონდო: 487

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 652 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-600M35-001106

518-77-600M35-001106

ნაწილი საფონდო: 508

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 600 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-652M35-001101

558-10-652M35-001101

ნაწილი საფონდო: 471

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 652 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-600M35-001105

518-77-600M35-001105

ნაწილი საფონდო: 481

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 600 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-600M35-001104

558-10-600M35-001104

ნაწილი საფონდო: 426

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 600 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-576M30-001106

518-77-576M30-001106

ნაწილი საფონდო: 462

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 576 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-652M35-001152

550-10-652M35-001152

ნაწილი საფონდო: 502

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 652 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-576M30-001105

518-77-576M30-001105

ნაწილი საფონდო: 477

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 576 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-576M30-001104

558-10-576M30-001104

ნაწილი საფონდო: 537

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 576 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-560M33-001106

518-77-560M33-001106

ნაწილი საფონდო: 442

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 560 (33 x 33), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-600M35-001101

558-10-600M35-001101

ნაწილი საფონდო: 481

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 600 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-560M33-001105

518-77-560M33-001105

ნაწილი საფონდო: 475

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 560 (33 x 33), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-560M33-001104

558-10-560M33-001104

ნაწილი საფონდო: 486

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 560 (33 x 33), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

558-10-500M30-001104

558-10-500M30-001104

ნაწილი საფონდო: 553

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 500 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

514-83-652M35-001148

514-83-652M35-001148

ნაწილი საფონდო: 511

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 652 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-560M33-001152

550-10-560M33-001152

ნაწილი საფონდო: 543

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 560 (33 x 33), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-480M29-001106

518-77-480M29-001106

ნაწილი საფონდო: 513

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 480 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-576M30-001101

558-10-576M30-001101

ნაწილი საფონდო: 505

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 576 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-520M31-001101

558-10-520M31-001101

ნაწილი საფონდო: 487

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 520 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-478M26-131106

518-77-478M26-131106

ნაწილი საფონდო: 554

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 478 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

550-10-600M35-001152

550-10-600M35-001152

ნაწილი საფონდო: 567

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 600 (35 x 35), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-480M29-001105

518-77-480M29-001105

ნაწილი საფონდო: 569

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 480 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-520M31-001106

518-77-520M31-001106

ნაწილი საფონდო: 572

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 520 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-480M29-001104

558-10-480M29-001104

ნაწილი საფონდო: 489

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 480 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

518-77-478M26-131105

518-77-478M26-131105

ნაწილი საფონდო: 492

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 478 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-560M33-001101

558-10-560M33-001101

ნაწილი საფონდო: 483

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 560 (33 x 33), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-478M26-131104

558-10-478M26-131104

ნაწილი საფონდო: 492

ტიპი: BGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 478 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Brass,

სასურველი

558-10-504M29-001101

558-10-504M29-001101

ნაწილი საფონდო: 538

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 504 (29 x 29), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

518-77-520M31-001105

518-77-520M31-001105

ნაწილი საფონდო: 529

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 520 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

558-10-500M30-001101

558-10-500M30-001101

ნაწილი საფონდო: 584

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 500 (30 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

2821

«
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
»