| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | BGA |
| პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე) | 360 (19 x 19) |
| მოედანი - შეწყვილება | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - შეწყვილება | Gold |
| საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება | 29.5µin (0.75µm) |
| საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება | Beryllium Copper |
| სამონტაჟო ტიპი | Surface Mount |
| მახასიათებლები | Open Frame |
| შეწყვეტა | Solder |
| სიმაღლე - პოსტი | 0.100" (2.54mm) |
| კონტაქტი Finish - Post | Tin |
| საკონტაქტო დასრულების სისქე - პოსტი | - |
| საკონტაქტო მასალა - ფოსტა | Brass |
| საბინაო მასალა | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| ოპერაციული ტემპერატურა | -55°C ~ 125°C |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
