ინტერფეისი - სპეციალიზირებული

MCZ33903DD3EK

ნაწილი საფონდო: 104

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC34978AES

ნაწილი საფონდო: 17344

პროგრამები: Multiple Switch Detection, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 36V, პაკეტი / კორპუსი: 32-VFQFN Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-QFN-EP (5x5), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, Wettable Flank,

MCZ33905DD3EKR2

ნაწილი საფონდო: 109

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 54-SOIC-EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33978AEK

ნაწილი საფონდო: 15680

პროგრამები: Multiple Switch Detection, ინტერფეისი: SPI, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.25V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

UJA1078ATW/5V0/1J

ნაწილი საფონდო: 47252

პროგრამები: Automotive, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-HTSSOP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

IP4776CZ38,118

ნაწილი საფონდო: 2585

პროგრამები: Digital TV, Displays, Digital KVM, Graphics Processing, ინტერფეისი: HDMI, ძაბვა - მიწოდება: 3.3V, 5V, პაკეტი / კორპუსი: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 38-TSSOP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33742SPEG

ნაწილი საფონდო: 21309

პროგრამები: Automotive, ინტერფეისი: SPI Serial, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 28-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

TDA8020HL/C2,118

ნაწილი საფონდო: 42512

პროგრამები: Smart Card, ინტერფეისი: I²C, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 3.6V, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-LQFP (7x7), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33978AEKR2

ნაწილი საფონდო: 29602

პროგრამები: Multiple Switch Detection, ინტერფეისი: SPI, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.25V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

TDA8007BHL/C3,118

ნაწილი საფონდო: 25821

ინტერფეისი: Parallel, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 6V, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 48-LQFP (7x7), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33903DS5EKR2

ნაწილი საფონდო: 105

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

TDA8026ET/C2,557

ნაწილი საფონდო: 32180

ინტერფეისი: I²C, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, პაკეტი / კორპუსი: 64-TFBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 64-TFBGA, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

PCA9546APW,112

ნაწილი საფონდო: 40757

პროგრამები: Translating Switch, ინტერფეისი: I²C, SMBus, ძაბვა - მიწოდება: 2.3V ~ 5.5V, პაკეტი / კორპუსი: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 16-TSSOP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

PCA9541D/01,118

ნაწილი საფონდო: 2607

პროგრამები: 2-Channel I²C Multiplexer, ინტერფეისი: I²C, SMBus, ძაბვა - მიწოდება: 2.3V ~ 5.5V, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 16-SO, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

TJA1081GTS/0Z

ნაწილი საფონდო: 254

PTN3460IBS/F2MP

ნაწილი საფონდო: 30814

პროგრამები: LVDS, ძაბვა - მიწოდება: 3.3V, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 56-HVQFN (7x7), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

UJA1061TW/5V0/C/T,

ნაწილი საფონდო: 30216

პროგრამები: Automotive Networking, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, პაკეტი / კორპუსი: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-HTSSOP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

TDA8026ET/C2,518

ნაწილი საფონდო: 32239

ინტერფეისი: I²C, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, პაკეტი / კორპუსი: 64-TFBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 64-TFBGA, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33797BPEW

ნაწილი საფონდო: 15337

ინტერფეისი: SPI, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, პაკეტი / კორპუსი: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

TDA8026ET/C3Y

ნაწილი საფონდო: 113

ინტერფეისი: I²C, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, პაკეტი / კორპუსი: 64-TFBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 64-TFBGA (7x7), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

PX1011BI-EL1/G,518

ნაწილი საფონდო: 10106

პროგრამები: PCI Express MAX to PCI Express PHY, ინტერფეისი: JTAG, ძაბვა - მიწოდება: 1.2V, პაკეტი / კორპუსი: 81-LFBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 81-LFBGA (9x9), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33972ATEK

ნაწილი საფონდო: 25812

პროგრამები: Switch Monitoring, ინტერფეისი: SPI Serial, ძაბვა - მიწოდება: 3.1V ~ 5.25V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

UJA1069TW24/5V0/C:

ნაწილი საფონდო: 41466

პროგრამები: Automotive, ინტერფეისი: LIN (Local Interconnect Network), ძაბვა - მიწოდება: 5V, პაკეტი / კორპუსი: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 24-HTSSOP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

UJA1066TW/3V3/T

ნაწილი საფონდო: 35099

პროგრამები: Networking, ინტერფეისი: SPI, ძაბვა - მიწოდება: 3.3V ~ 5V, პაკეტი / კორპუსი: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-HTSSOP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33904C5EKR2

ნაწილი საფონდო: 34605

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33903DD3EKR2

ნაწილი საფონდო: 185

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

TDA8026ET/C3K

ნაწილი საფონდო: 99

ინტერფეისი: I²C, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, პაკეტი / კორპუსი: 64-TFBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 64-TFBGA, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33742PEG

ნაწილი საფონდო: 21317

პროგრამები: Automotive, ინტერფეისი: SPI Serial, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 28-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

GTL2009PW,112

ნაწილი საფონდო: 2576

პროგრამები: Compares FSB Frequency Inputs, ინტერფეისი: GTL, TTL, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, პაკეტი / კორპუსი: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 16-TSSOP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33989PEG

ნაწილი საფონდო: 17365

პროგრამები: Automotive, ინტერფეისი: CAN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 28-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33903C3EKR2

ნაწილი საფონდო: 34242

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33742PEPR2

ნაწილი საფონდო: 31932

პროგრამები: Automotive, ინტერფეისი: SPI Serial, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 48-QFN-EP (7x7), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

TDA8029HL/C207,151

ნაწილი საფონდო: 13609

პროგრამები: Smart Card, ინტერფეისი: Serial, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V~ 6V, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-LQFP (7x7), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

UJA1066TW/5V0/T,51

ნაწილი საფონდო: 36941

პროგრამები: Networking, ინტერფეისი: SPI, ძაბვა - მიწოდება: 3.3V ~ 5V, პაკეტი / კორპუსი: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-HTSSOP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33CD1030AER2

ნაწილი საფონდო: 170

პროგრამები: Switch Monitoring, ინტერფეისი: SPI, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 36V, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 48-LQFP (7x7), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33904C5EK

ნაწილი საფონდო: 21569

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,