ინტერფეისი - სპეციალიზირებული

MC34978EK

ნაწილი საფონდო: 4027

პროგრამები: Multiple Switch Detection, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 36V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

PX1011A-EL1/G,557

ნაწილი საფონდო: 2653

პროგრამები: PCI Express MAX to PCI Express PHY, ინტერფეისი: IEEE 1149.1, ძაბვა - მიწოდება: 1.2V, პაკეტი / კორპუსი: 81-LFBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 81-LFBGA (9x9), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

TDA8002CT/B/C1,512

ნაწილი საფონდო: 2555

ინტერფეისი: Analog, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 6.5V, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 28-SO, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

UJA1078ATW/5V0,112

ნაწილი საფონდო: 3624

პროგრამები: Automotive, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-HTSSOP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33993DWBR2

ნაწილი საფონდო: 2800

პროგრამები: Automotive, ინტერფეისი: SPI Serial, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 26V, პაკეტი / კორპუსი: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

UJA1076ATW/5V0/WD,

ნაწილი საფონდო: 3624

პროგრამები: Automotive, ინტერფეისი: SPI Serial, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-HTSSOP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

TDA8002CT/B/C1,518

ნაწილი საფონდო: 2597

ინტერფეისი: Analog, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 6.5V, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 28-SO, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

SL2MOS5301EV,118

ნაწილი საფონდო: 3300

MCZ33972AEW

ნაწილი საფონდო: 2977

პროგრამები: Switch Monitoring, ინტერფეისი: SPI Serial, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 26V, პაკეტი / კორპუსი: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

SAF3555HV/N151,557

ნაწილი საფონდო: 9389

პაკეტი / კორპუსი: 144-LQFP Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 144-HLQFP (20x20), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33889BEGR2

ნაწილი საფონდო: 2771

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, SPI, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 28-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33389DDW

ნაწილი საფონდო: 2764

პროგრამები: Automotive, ინტერფეისი: CAN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 28-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33790EGR2

ნაწილი საფონდო: 5564

პროგრამები: Automotive, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 25V, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 16-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33975EK

ნაწილი საფონდო: 2998

პროგრამები: Automotive, ინტერფეისი: SPI Serial, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

PX1011BI-EL1/G,557

ნაწილი საფონდო: 10054

პროგრამები: PCI Express MAX to PCI Express PHY, ინტერფეისი: JTAG, ძაბვა - მიწოდება: 1.2V, პაკეტი / კორპუსი: 81-LFBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 81-LFBGA (9x9), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33972AEWR2

ნაწილი საფონდო: 2981

პროგრამები: Switch Monitoring, ინტერფეისი: SPI Serial, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 26V, პაკეტი / კორპუსი: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33889BDWR2

ნაწილი საფონდო: 2811

პროგრამები: Automotive, ინტერფეისი: CAN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 28-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

UJA1061TW/3V3/C/T/

ნაწილი საფონდო: 30188

პროგრამები: Automotive Networking, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 27V, პაკეტი / კორპუსი: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-HTSSOP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33904D3EK

ნაწილი საფონდო: 133

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33780EG

ნაწილი საფონდო: 13658

ინტერფეისი: SPI, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 16-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33905DS3EK

ნაწილი საფონდო: 129

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33904D5EK

ნაწილი საფონდო: 170

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33905DS5EKR2

ნაწილი საფონდო: 154

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33903D5EKR2

ნაწილი საფონდო: 192

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

UJA1078ATW/5V0WD,1

ნაწილი საფონდო: 45078

პროგრამები: Automotive, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-HTSSOP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33889BPEG

ნაწილი საფონდო: 17421

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, ძაბვა - მიწოდება: 5V, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 28-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33903D3EK

ნაწილი საფონდო: 199

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC34978AEK

ნაწილი საფონდო: 18350

პროგრამები: Multiple Switch Detection, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 36V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

IP4853CX24/P,135

ნაწილი საფონდო: 2582

პროგრამები: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, ინტერფეისი: microSD™, MMC, SD, ძაბვა - მიწოდება: 1.62V ~ 2.1V, პაკეტი / კორპუსი: 24-UFBGA, WLCSP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 24-WLCSP (5x5), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MC33972ATEWR2

ნაწილი საფონდო: 42553

პროგრამები: Switch Monitoring, ინტერფეისი: SPI Serial, ძაბვა - მიწოდება: 3.1V ~ 5.25V, პაკეტი / კორპუსი: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

PTN3392BS/F3,518

ნაწილი საფონდო: 35848

პროგრამები: Desktop, Notebook PCs, ინტერფეისი: I²C, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 48-HVQFN (7x7), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

UJA1066TW/5V0/T

ნაწილი საფონდო: 35093

პროგრამები: Networking, ინტერფეისი: SPI, ძაბვა - მიწოდება: 3.3V ~ 5V, პაკეტი / კორპუსი: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-HTSSOP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33903D3EKR2

ნაწილი საფონდო: 186

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33903C5EKR2

ნაწილი საფონდო: 34210

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33904C3EK

ნაწილი საფონდო: 18343

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,

MCZ33903DS5EK

ნაწილი საფონდო: 161

პროგრამები: System Basis Chip, ინტერფეისი: CAN, LIN, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-SOIC EP, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,