სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

110-41-422-41-605000

110-41-422-41-605000

ნაწილი საფონდო: 84

116-93-318-41-006000

116-93-318-41-006000

ნაწილი საფონდო: 5565

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-318-41-006000

116-43-318-41-006000

ნაწილი საფონდო: 105

110-41-642-41-001000

110-41-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 64

110-91-642-41-001000

110-91-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5470

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-43-422-41-013000

146-43-422-41-013000

ნაწილი საფონდო: 36

116-47-952-41-001000

116-47-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 97

123-41-314-41-001000

123-41-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 69

146-93-422-41-013000

146-93-422-41-013000

ნაწილი საფონდო: 5538

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-310-41-001000

116-43-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 77

104-11-316-41-780000

104-11-316-41-780000

ნაწილი საფონდო: 75

116-93-310-41-001000

116-93-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5496

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-41-210-41-001000

126-41-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 32

126-91-210-41-001000

126-91-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 79

110-91-322-41-105000

110-91-322-41-105000

ნაწილი საფონდო: 30

110-41-422-41-105000

110-41-422-41-105000

ნაწილი საფონდო: 102

110-41-322-41-105000

110-41-322-41-105000

ნაწილი საფონდო: 81

110-91-422-41-105000

110-91-422-41-105000

ნაწილი საფონდო: 34

110-43-624-41-105000

110-43-624-41-105000

ნაწილი საფონდო: 82

110-43-324-41-105000

110-43-324-41-105000

ნაწილი საფონდო: 98

110-93-624-41-105000

110-93-624-41-105000

ნაწილი საფონდო: 5573

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-324-41-105000

110-93-324-41-105000

ნაწილი საფონდო: 5558

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-424-41-105000

110-43-424-41-105000

ნაწილი საფონდო: 93

110-93-424-41-105000

110-93-424-41-105000

ნაწილი საფონდო: 5545

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-314-41-007000

116-41-314-41-007000

ნაწილი საფონდო: 90

123-13-310-41-001000

123-13-310-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5501

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-314-41-007000

116-91-314-41-007000

ნაწილი საფონდო: 94

115-91-632-41-001000

115-91-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 52

146-91-318-41-013000

146-91-318-41-013000

ნაწილი საფონდო: 35

114-93-318-41-117000

114-93-318-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5484

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-41-632-41-001000

115-41-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 58

114-43-318-41-117000

114-43-318-41-117000

ნაწილი საფონდო: 26

115-41-432-41-001000

115-41-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 100

115-91-432-41-001000

115-91-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 101

146-41-318-41-013000

146-41-318-41-013000

ნაწილი საფონდო: 93

110-11-428-41-001000

110-11-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 76