სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

126-91-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 29

114-93-420-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5518

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-43-420-41-117000

ნაწილი საფონდო: 49

114-93-320-41-117000

ნაწილი საფონდო: 5602

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-43-320-41-117000

ნაწილი საფონდო: 111

146-91-320-41-013000

ნაწილი საფონდო: 95

146-41-320-41-013000

ნაწილი საფონდო: 105

104-11-210-41-780000

ნაწილი საფონდო: 46

110-99-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5575

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

117-91-428-41-005000

ნაწილი საფონდო: 52

117-41-428-41-005000

ნაწილი საფონდო: 37

110-13-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5556

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-13-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5585

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-316-41-006000

ნაწილი საფონდო: 38

116-91-316-41-006000

ნაწილი საფონდო: 88

116-91-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 28

116-41-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 87

116-91-422-41-003000

ნაწილი საფონდო: 123

116-41-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 106

116-91-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 48

116-41-324-41-006000

ნაწილი საფონდო: 106

126-93-308-41-002000

ნაწილი საფონდო: 5614

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-624-41-006000

ნაწილი საფონდო: 51

116-91-424-41-006000

ნაწილი საფონდო: 65

110-91-628-41-605000

ნაწილი საფონდო: 75

116-91-624-41-006000

ნაწილი საფონდო: 37

126-43-308-41-002000

ნაწილი საფონდო: 64

116-91-324-41-006000

ნაწილი საფონდო: 82

110-41-628-41-605000

ნაწილი საფონდო: 48

115-44-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 52

116-41-422-41-003000

ნაწილი საფონდო: 123

116-41-424-41-006000

ნაწილი საფონდო: 35

123-93-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5530

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-43-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 99

16-C195-21

ნაწილი საფონდო: 5602

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

16-C280-31

ნაწილი საფონდო: 5622

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,