სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

110-41-424-41-105000

ნაწილი საფონდო: 108

110-91-424-41-105000

ნაწილი საფონდო: 79

110-91-624-41-105000

ნაწილი საფონდო: 82

110-91-324-41-105000

ნაწილი საფონდო: 82

116-43-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 74

116-93-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5457

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-11-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 103

126-93-310-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5468

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-310-41-003000

ნაწილი საფონდო: 70

114-41-636-41-117000

ნაწილი საფონდო: 123

114-91-636-41-117000

ნაწილი საფონდო: 35

104-13-210-41-770000

ნაწილი საფონდო: 5537

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

117-41-430-41-005000

ნაწილი საფონდო: 81

117-91-430-41-005000

ნაწილი საფონდო: 54

115-44-648-41-003000

ნაწილი საფონდო: 93

146-91-628-41-012000

ნაწილი საფონდო: 68

146-41-628-41-012000

ნაწილი საფონდო: 83

110-11-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 113

110-11-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 106

116-91-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 47

116-93-314-41-006000

ნაწილი საფონდო: 5473

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 63

104-13-314-41-780000

ნაწილი საფონდო: 5552

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-41-308-41-003000

ნაწილი საფონდო: 100

126-91-308-41-003000

ნაწილი საფონდო: 81

115-43-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 38

115-93-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5474

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-420-41-008000

ნაწილი საფონდო: 48

116-41-420-41-008000

ნაწილი საფონდო: 121

116-91-320-41-008000

ნაწილი საფონდო: 35

116-41-320-41-008000

ნაწილი საფონდო: 59

104-11-320-41-770000

ნაწილი საფონდო: 121

104-11-420-41-770000

ნაწილი საფონდო: 115

110-91-422-41-605000

ნაწილი საფონდო: 120

122-13-306-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5500

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

16-0511-11

ნაწილი საფონდო: 5509

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (1 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,