სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

123-93-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5351

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-91-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 114

115-41-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 101

127-91-620-41-002000

ნაწილი საფონდო: 57

127-41-620-41-002000

ნაწილი საფონდო: 101

116-41-328-41-006000

ნაწილი საფონდო: 68

116-41-428-41-006000

ნაწილი საფონდო: 97

116-91-428-41-006000

ნაწილი საფონდო: 114

116-91-328-41-006000

ნაწილი საფონდო: 56

116-41-628-41-006000

ნაწილი საფონდო: 110

116-91-628-41-006000

ნაწილი საფონდო: 51

104-11-318-41-780000

ნაწილი საფონდო: 101

116-43-420-41-007000

ნაწილი საფონდო: 57

116-93-420-41-007000

ნაწილი საფონდო: 5383

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-320-41-007000

ნაწილი საფონდო: 95

116-93-320-41-007000

ნაწილი საფონდო: 5346

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5343

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-41-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 92

110-93-632-41-605000

ნაწილი საფონდო: 5355

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-632-41-605000

ნაწილი საფონდო: 73

126-91-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 54

126-41-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 76

126-43-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 116

126-93-314-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5360

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-322-41-008000

ნაწილი საფონდო: 124

116-91-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 48

116-41-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 37

116-91-422-41-008000

ნაწილი საფონდო: 63

116-41-320-41-001000

ნაწილი საფონდო: 102

116-91-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 119

116-91-322-41-008000

ნაწილი საფონდო: 121

116-41-422-41-008000

ნაწილი საფონდო: 107

104-11-322-41-770000

ნაწილი საფონდო: 69

18-822-90T

ნაწილი საფონდო: 5394

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

18-823-90T

ნაწილი საფონდო: 5336

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

18-810-90

ნაწილი საფონდო: 5344

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,