სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

121-13-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5180

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-41-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 109

126-91-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 29

123-93-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5191

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-93-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 24441

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-43-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 97

115-93-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5211

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-91-648-41-117000

ნაწილი საფონდო: 31

115-43-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 27

114-41-648-41-117000

ნაწილი საფონდო: 118

110-93-322-41-801000

ნაწილი საფონდო: 5261

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-422-41-007000

ნაწილი საფონდო: 76

110-43-322-41-801000

ნაწილი საფონდო: 88

116-93-422-41-007000

ნაწილი საფონდო: 5266

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-322-41-007000

ნაწილი საფონდო: 5268

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-322-41-007000

ნაწილი საფონდო: 98

111-43-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 91

111-93-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5260

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

121-11-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 68

110-13-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5274

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-44-308-61-001000

ნაწილი საფონდო: 35

116-91-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 70

116-91-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 37

116-41-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 58

116-91-328-41-003000

ნაწილი საფონდო: 81

116-41-328-41-003000

ნაწილი საფონდო: 90

110-99-308-61-001000

ნაწილი საფონდო: 119

116-41-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 105

111-91-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 107

111-41-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 96

122-11-316-41-001000

ნაწილი საფონდო: 59

110-91-306-61-001000

ნაწილი საფონდო: 93

110-41-306-61-001000

ნაწილი საფონდო: 88

116-91-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 27

116-41-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 122

181-PGM18040-10

ნაწილი საფონდო: 5216

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,