სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

110-93-428-41-105000

ნაწილი საფონდო: 5278

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-41-632-41-012000

ნაწილი საფონდო: 54

146-91-632-41-012000

ნაწილი საფონდო: 47

104-13-316-41-780000

ნაწილი საფონდო: 5301

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-318-41-007000

ნაწილი საფონდო: 34

116-93-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5305

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-422-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5337

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-422-41-003000

ნაწილი საფონდო: 117

115-93-636-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5282

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-636-41-003000

ნაწილი საფონდო: 96

116-43-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 76

123-41-324-41-001000

ნაწილი საფონდო: 101

123-41-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 38

123-41-624-41-001000

ნაწილი საფონდო: 110

126-41-314-41-002000

ნაწილი საფონდო: 93

126-91-314-41-002000

ნაწილი საფონდო: 100

115-41-648-41-003000

ნაწილი საფონდო: 26

116-91-624-41-007000

ნაწილი საფონდო: 105

116-91-324-41-007000

ნაწილი საფონდო: 29

116-41-424-41-007000

ნაწილი საფონდო: 108

116-41-324-41-007000

ნაწილი საფონდო: 32

116-41-624-41-007000

ნაწილი საფონდო: 97

116-91-424-41-007000

ნაწილი საფონდო: 27

116-41-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 30

116-91-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 56

117-41-316-41-105000

ნაწილი საფონდო: 30

110-11-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 80

110-11-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 34

111-41-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 114

111-91-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 80

123-43-420-41-001000

ნაწილი საფონდო: 112

18-823-90

ნაწილი საფონდო: 5288

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

18-820-90

ნაწილი საფონდო: 5346

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

18-822-90

ნაწილი საფონდო: 5325

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

124-PGM13009-10

ნაწილი საფონდო: 5390

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

175-PGM16010-10

ნაწილი საფონდო: 5314

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,