სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

111-93-642-41-001000

111-93-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5142

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

121-11-322-41-001000

121-11-322-41-001000

ნაწილი საფონდო: 117

121-11-422-41-001000

121-11-422-41-001000

ნაწილი საფონდო: 35

116-43-318-41-001000

116-43-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 96

116-93-318-41-001000

116-93-318-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5112

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-11-624-41-780000

104-11-624-41-780000

ნაწილი საფონდო: 105

104-11-324-41-780000

104-11-324-41-780000

ნაწილი საფონდო: 114

104-11-424-41-780000

104-11-424-41-780000

ნაწილი საფონდო: 80

124-43-314-41-002000

124-43-314-41-002000

ნაწილი საფონდო: 116

126-91-316-41-002000

126-91-316-41-002000

ნაწილი საფონდო: 122

124-93-314-41-002000

124-93-314-41-002000

ნაწილი საფონდო: 5110

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-41-316-41-002000

126-41-316-41-002000

ნაწილი საფონდო: 81

110-43-650-41-001000

110-43-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 40

110-93-650-41-001000

110-93-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5135

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-13-318-41-780000

104-13-318-41-780000

ნაწილი საფონდო: 5175

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-93-620-41-002000

127-93-620-41-002000

ნაწილი საფონდო: 36

127-43-620-41-002000

127-43-620-41-002000

ნაწილი საფონდო: 123

116-93-422-41-008000

116-93-422-41-008000

ნაწილი საფონდო: 5121

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-322-41-008000

116-93-322-41-008000

ნაწილი საფონდო: 5180

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-322-41-008000

116-43-322-41-008000

ნაწილი საფონდო: 111

116-43-422-41-008000

116-43-422-41-008000

ნაწილი საფონდო: 49

110-11-640-41-001000

110-11-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 105

114-41-650-41-117000

114-41-650-41-117000

ნაწილი საფონდო: 118

114-91-650-41-117000

114-91-650-41-117000

ნაწილი საფონდო: 62

117-43-316-41-105000

117-43-316-41-105000

ნაწილი საფონდო: 42

127-91-620-41-003000

127-91-620-41-003000

ნაწილი საფონდო: 105

104-13-422-41-770000

104-13-422-41-770000

ნაწილი საფონდო: 5125

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-41-620-41-003000

127-41-620-41-003000

ნაწილი საფონდო: 103

104-13-322-41-770000

104-13-322-41-770000

ნაწილი საფონდო: 5196

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-41-314-41-003000

126-41-314-41-003000

ნაწილი საფონდო: 77

126-91-314-41-003000

126-91-314-41-003000

ნაწილი საფონდო: 77

116-91-432-41-006000

116-91-432-41-006000

ნაწილი საფონდო: 57

116-41-632-41-006000

116-41-632-41-006000

ნაწილი საფონდო: 78

116-41-432-41-006000

116-41-432-41-006000

ნაწილი საფონდო: 69

116-91-632-41-006000

116-91-632-41-006000

ნაწილი საფონდო: 54

18-810-90WR

18-810-90WR

ნაწილი საფონდო: 5184

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,