სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

111-41-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 98

111-91-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 125

111-41-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 115

110-41-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 39

115-44-632-41-003000

ნაწილი საფონდო: 47

116-91-320-41-007000

ნაწილი საფონდო: 115

110-91-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5590

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-420-41-007000

ნაწილი საფონდო: 47

116-41-320-41-007000

ნაწილი საფონდო: 111

116-41-420-41-007000

ნაწილი საფონდო: 81

122-13-308-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5584

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-91-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5547

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-41-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 118

146-93-314-41-012000

ნაწილი საფონდო: 5581

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

146-43-314-41-012000

ნაწილი საფონდო: 46

110-44-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 30

122-13-210-41-001000

ნაწილი საფონდო: 5624

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

101-93-318-41-560000

ნაწილი საფონდო: 5612

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-41-318-41-105000

ნაწილი საფონდო: 100

110-91-318-41-105000

ნაწილი საფონდო: 91

123-47-952-41-001000

ნაწილი საფონდო: 108

110-93-318-41-605000

ნაწილი საფონდო: 5606

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-43-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 83

115-93-420-41-003000

ნაწილი საფონდო: 5582

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-43-318-41-605000

ნაწილი საფონდო: 62

110-44-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 101

116-43-314-41-008000

ნაწილი საფონდო: 55

111-41-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 69

115-41-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 60

115-41-328-41-003000

ნაწილი საფონდო: 110

111-91-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 52

116-93-314-41-008000

ნაწილი საფონდო: 5591

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

160-PGM15056-10

ნაწილი საფონდო: 5541

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

160-PGM15050-10

ნაწილი საფონდო: 5600

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

14-3508-21

ნაწილი საფონდო: 5563

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

14-3508-31

ნაწილი საფონდო: 5644

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,