ადაპტერი, ბრეაკოუტ დაფები

BOB-13099

BOB-13099

ნაწილი საფონდო: 37570

პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Rotary Potentiometer, პოზიციების რაოდენობა: 3,

BOB-13878

BOB-13878

ნაწილი საფონდო: 37574

პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole,

BOB-08891

BOB-08891

ნაწილი საფონდო: 77168

პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: Gas Sensor, პოზიციების რაოდენობა: 6,

BOB-11722

BOB-11722

ნაწილი საფონდო: 24888

პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: Rotary Encoder, პოზიციების რაოდენობა: 8,

BOB-00573

BOB-00573

ნაწილი საფონდო: 4916

პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: SIM, პოზიციების რაოდენობა: 8,

BOB-09322

BOB-09322

ნაწილი საფონდო: 48896

პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Photo Interrupter, პოზიციების რაოდენობა: 5,

BOB-00497

BOB-00497

ნაწილი საფონდო: 24839

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm),

BOB-00496

BOB-00496

ნაწილი საფონდო: 18585

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 28,

BOB-09540

BOB-09540

ნაწილი საფონდო: 24860

პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Multiwatt, პოზიციების რაოდენობა: 15,

BOB-00495

BOB-00495

ნაწილი საფონდო: 18580

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 20,

BOB-12941

BOB-12941

ნაწილი საფონდო: 7371

პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: SD Card, პოზიციების რაოდენობა: 10,

BOB-09966

BOB-09966

ნაწილი საფონდო: 37616

პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: USB - mini B, პოზიციების რაოდენობა: 5,

BOB-00499

BOB-00499

ნაწილი საფონდო: 18557

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm),

BOB-14021

BOB-14021

ნაწილი საფონდო: 37607

პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: RJ11, პოზიციების რაოდენობა: 6,

BOB-00500

BOB-00500

ნაწილი საფონდო: 18574

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm),

BOB-09110

BOB-09110

ნაწილი საფონდო: 37597

პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Thumb Joystick, პოზიციების რაოდენობა: 14,

BOB-11570

BOB-11570

ნაწილი საფონდო: 18634

პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: 3.5mm TRRS, პოზიციების რაოდენობა: 4,

BOB-13994

BOB-13994

ნაწილი საფონდო: 24841

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16,

BOB-13773

BOB-13773

ნაწილი საფონდო: 37637

პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: Cherry MX Switch, პოზიციების რაოდენობა: 4,

BOB-00544

BOB-00544

ნაწილი საფონდო: 18613

პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: microSD™ Card, პოზიციების რაოდენობა: 7,

BOB-13021

BOB-13021

ნაწილი საფონდო: 14879

პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: RJ45, პოზიციების რაოდენობა: 13,

BOB-10031

BOB-10031

ნაწილი საფონდო: 18630

პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: USB - micro B, პოზიციების რაოდენობა: 5,

BOB-12035

BOB-12035

ნაწილი საფონდო: 37553

პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: USB - micro B, პოზიციების რაოდენობა: 5, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm),

BOB-12700

BOB-12700

ნაწილი საფონდო: 18624

პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: USB - A, პოზიციების რაოდენობა: 4,

BOB-00716

BOB-00716

ნაწილი საფონდო: 77180

პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: RJ45, პოზიციების რაოდენობა: 8,

BOB-13655

BOB-13655

ნაწილი საფონდო: 24843

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 8,

BOB-00717

BOB-00717

ნაწილი საფონდო: 77172

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-23, პოზიციების რაოდენობა: 6,

BGA0023

BGA0023

ნაწილი საფონდო: 179

პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 100, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,

BGA0019

BGA0019

ნაწილი საფონდო: 314

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 36, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,

PA0078

PA0078

ნაწილი საფონდო: 13925

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TVSOP, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

IPC0099

IPC0099

ნაწილი საფონდო: 5359

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 44, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

IPC0041

IPC0041

ნაწილი საფონდო: 8196

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

PA0207

PA0207

ნაწილი საფონდო: 8812

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 40, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

PA0151

PA0151

ნაწილი საფონდო: 3308

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LLP, პოზიციების რაოდენობა: 68, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

FPC040P040

FPC040P040

ნაწილი საფონდო: 10682

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: FPC Connector, პოზიციების რაოდენობა: 40, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

IPC0129

IPC0129

ნაწილი საფონდო: 17554

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-886, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,