| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| პროტო დაფის ტიპი | SMD to DIP |
| პაკეტი მიღებულია | BGA |
| პოზიციების რაოდენობა | 36 |
| სიმაღლე | 0.016" (0.40mm) |
| დაფის სისქე | 0.063" (1.60mm) |
| მასალა | FR4 Epoxy Glass |
| ზომა / განზომილება | 0.700" L x 1.800" W (17.78mm x 45.72mm) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
