პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 18, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 12, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to SMD, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOT, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.037" (0.95mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 8, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: CR1220, პოზიციების რაოდენობა: 4, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, QFP, პოზიციების რაოდენობა: 48,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: CR2032, პოზიციების რაოდენობა: 4, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.060" (1.52mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, QFP, პოზიციების რაოდენობა: 32,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: FPC, პოზიციების რაოდენობა: 20,
პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, სიმაღლე: 0.197" (5.00mm),
