პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: PLCC, პოზიციების რაოდენობა: 68, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-89, პოზიციების რაოდენობა: 3, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-23, პოზიციების რაოდენობა: 3, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: TSSOP, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: TSSOP,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: SOIC, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: PSOP, SSOP, TSOP, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: QFP, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: PLCC, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: TQFP,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: SOIC,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: SOIC, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 8,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm),
პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Rotary Switch, პოზიციების რაოდენობა: 11,
პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Tactile Switch, პოზიციების რაოდენობა: 6,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პაკეტი მიღებულია: 1/4" TRS Jack, პოზიციების რაოდენობა: 7,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 42, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 484, სიმაღლე: 0.039" (1.00mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 100, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 484, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 100, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 100, სიმაღლე: 0.039" (1.00mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 54, სიმაღლე: 0.029" (0.75mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 25, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 324, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 100, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 25, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 54, სიმაღლე: 0.047" (1.20mm),
