| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| პროტო დაფის ტიპი | SMD to Plated Through Hole Board |
| პაკეტი მიღებულია | SOIC |
| პოზიციების რაოდენობა | - |
| სიმაღლე | 0.020" (0.50mm) |
| დაფის სისქე | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| მასალა | - |
| ზომა / განზომილება | 6.000" L x 4.000" W (152.40mm x 101.60mm) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
