პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LGA, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.039" (1.00mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 48, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 50, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: CSP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 12, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: FPC Connector, პოზიციების რაოდენობა: 40, სიმაღლე: 0.039" (1.00mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LLP, პოზიციების რაოდენობა: 48, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LGA, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.022" (0.55mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 12, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: CSP, TCSP, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: MicroSMD, BGA, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 56, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: PowerSSO, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: FPC Connector, პოზიციების რაოდენობა: 70, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: FPC Connector, პოზიციების რაოდენობა: 30, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: FPC Connector, პოზიციების რაოდენობა: 50, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: HSOP, პოზიციების რაოდენობა: 30, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 44, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: PQFP, QFP, RQFP, პოზიციების რაოდენობა: 208, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TQFP, პოზიციების რაოდენობა: 128, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 64, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.018" (0.45mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 5, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LLP, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-666, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TO-263 (DDPAK/D2PAK), პოზიციების რაოდენობა: 9, სიმაღლე: 0.038" (0.97mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LLP, პოზიციების რაოდენობა: 44, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: MiniSOIC EP, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LQFP, პოზიციების რაოდენობა: 40, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
