ადაპტერი, ბრეაკოუტ დაფები

28-505-111P

28-505-111P

ნაწილი საფონდო: 9550

პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: PLCC, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

20-350000-10-P

20-350000-10-P

ნაწილი საფონდო: 14724

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

20-350000-11-RC-P

20-350000-11-RC-P

ნაწილი საფონდო: 14730

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

22-350000-10

22-350000-10

ნაწილი საფონდო: 9913

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პოზიციების რაოდენობა: 22, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

28-351000-10

28-351000-10

ნაწილი საფონდო: 4607

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

20-35W000-11-RC

20-35W000-11-RC

ნაწილი საფონდო: 4855

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

20-350000-10

20-350000-10

ნაწილი საფონდო: 8384

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

24-650000-10

24-650000-10

ნაწილი საფონდო: 5044

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

24-350000-10

24-350000-10

ნაწილი საფონდო: 8740

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

28-351000-11-RC

28-351000-11-RC

ნაწილი საფონდო: 4598

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16",

28-650000-11-RC

28-650000-11-RC

ნაწილი საფონდო: 2010

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

20-350000-11-RC

20-350000-11-RC

ნაწილი საფონდო: 8431

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

28-350002-10

28-350002-10

ნაწილი საფონდო: 6658

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

28-35W000-10

28-35W000-10

ნაწილი საფონდო: 5329

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

24-350000-11-RC

24-350000-11-RC

ნაწილი საფონდო: 8704

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

28-650000-10

28-650000-10

ნაწილი საფონდო: 4047

პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

2947187

2947187

ნაწილი საფონდო: 10124

პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, სიმაღლე: 0.197" (5.00mm),

2947394

2947394

ნაწილი საფონდო: 2337

პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, სიმაღლე: 0.197" (5.00mm),

2947077

2947077

ნაწილი საფონდო: 4441

პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, სიმაღლე: 0.197" (5.00mm),

319010351

319010351

ნაწილი საფონდო: 24023

პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: QFP, პოზიციების რაოდენობა: 80, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm),

319010053

319010053

ნაწილი საფონდო: 7250

პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, პოზიციების რაოდენობა: 6, 8, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),

319010042

319010042

ნაწილი საფონდო: 5042

პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, პოზიციების რაოდენობა: 6, 8, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm),

319010045

319010045

ნაწილი საფონდო: 4248

პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: QFP, პოზიციების რაოდენობა: 80, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),

319010352

319010352

ნაწილი საფონდო: 23969

პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: QFP, პოზიციების რაოდენობა: 80, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm),

319010047

319010047

ნაწილი საფონდო: 7199

პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole Board, პაკეტი მიღებულია: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, პოზიციების რაოდენობა: 6, 8, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm),

3677-3

3677-3

ნაწილი საფონდო: 11614

პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

33408

33408

ნაწილი საფონდო: 27805

პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

33310

33310

ნაწილი საფონდო: 24146

პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

33305

33305

ნაწილი საფონდო: 40915

პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-953, პოზიციების რაოდენობა: 5, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

33410

33410

ნაწილი საფონდო: 24098

პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პაკეტი მიღებულია: SC-8, SC-70-8, US8, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

33106

33106

ნაწილი საფონდო: 37777

პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-963, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

33110

33110

ნაწილი საფონდო: 24144

პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

33405

33405

ნაწილი საფონდო: 40949

პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-553, SOT-665, პოზიციების რაოდენობა: 5, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

33306

33306

ნაწილი საფონდო: 36873

პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

33308

33308

ნაწილი საფონდო: 27765

პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,

3246

3246

ნაწილი საფონდო: 48857

პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Thumb Joystick, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm),