| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Obsolete |
|---|---|
| პროტო დაფის ტიპი | SMD to Plated Through Hole Board |
| პაკეტი მიღებულია | SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP |
| პოზიციების რაოდენობა | 6, 8 |
| სიმაღლე | 0.026" (0.65mm) |
| დაფის სისქე | - |
| მასალა | - |
| ზომა / განზომილება | 3.937" L x 3.150" W (100.00mm x 80.00mm) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
