მეხსიერება - კონფიგურაციის შემოთავაზებები FPGA- ებ | ინტეგრირებული სქემები (IC) | 7

XC17V16VQ44I

ნაწილი საფონდო: 9817

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 16Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი

Xilinx Inc.

XC18V01VQ44I

ნაწილი საფონდო: 9893

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17S150APD8I

ნაწილი საფონდო: 9446

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1.5Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17S20XLVO8I

ნაწილი საფონდო: 9602

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 200kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17S10XLVOG8C

ნაწილი საფონდო: 703

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 100kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17S30APD8C

ნაწილი საფონდო: 9649

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC18V04PC44I

ნაწილი საფონდო: 9849

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 4Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17S10XLPDG8C

ნაწილი საფონდო: 534

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 100kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XCF02SVOG20C

ნაწილი საფონდო: 17089

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-TSSOP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC1765ESO8I

ნაწილი საფონდო: 9291

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 65kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-SOIC,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC1765EPD8C

ნაწილი საფონდო: 8671

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 65kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17128EPC20C

ნაწილი საფონდო: 8690

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 128kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი

Xilinx Inc.

XCF01SVO20C

ნაწილი საფონდო: 72

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-TSSOP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17512LPD8I

ნაწილი საფონდო: 9247

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 512kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17S30ASO20I

ნაწილი საფონდო: 8389

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC1765ELSO8C

ნაწილი საფონდო: 9340

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 65kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-SOIC,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC1765EVO8C

ნაწილი საფონდო: 8686

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 65kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17128EPD8I

ნაწილი საფონდო: 9160

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 128kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17256ELPD8I

ნაწილი საფონდო: 9233

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 256Kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17S100AVO8I

ნაწილი საფონდო: 8365

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC1765EPD8I

ნაწილი საფონდო: 9367

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 65kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC18V512SOG20C

ნაწილი საფონდო: 5302

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 512kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC1701PD8C

ნაწილი საფონდო: 9135

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC1765ELPD8I

ნაწილი საფონდო: 5978

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 65kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC1701LPDG8C

ნაწილი საფონდო: 8481

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC1765ELVO8I

ნაწილი საფონდო: 5955

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 65kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XCF04SVO20C

ნაწილი საფონდო: 10492

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 4Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-TSSOP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17512LPC20C

ნაწილი საფონდო: 9245

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 512kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი

Xilinx Inc.

XCF08PFS48C

ნაწილი საფონდო: 6238

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 8Mb, ძაბვა - მიწოდება: 1.65V ~ 2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 48-TFBGA, CSPBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 48-CSP (8x9),

სასურველი

Xilinx Inc.

XCF08PVOG48C

ნაწილი საფონდო: 6089

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 8Mb, ძაბვა - მიწოდება: 1.65V ~ 2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 48-TSOP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC1701PC20I

ნაწილი საფონდო: 9116

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17128EVO8I

ნაწილი საფონდო: 9159

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 128kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC1701SO20C

ნაწილი საფონდო: 9142

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17V01PC20I

ნაწილი საფონდო: 8435

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17128ELVO8C

ნაწილი საფონდო: 8652

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 128kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი

Xilinx Inc.

XC17256EPD8I

ნაწილი საფონდო: 8330

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 256Kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი