Menu
საქართველოსაქართველო
Rfqs / შეკვეთა
0Rfqs / შეკვეთა

მეხსიერება - კონფიგურაციის შემოთავაზებები FPGA- ებ

  • სახლი
  •  
  • მეხსიერება - კონფიგურაციის შემოთავაზებები FPGA- ებ
XC18V04VQ44C
Xilinx Inc.

XC18V04VQ44C

ნაწილი საფონდო: 2070

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 4Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC17S40XLPDG8C
Xilinx Inc.

XC17S40XLPDG8C

ნაწილი საფონდო: 386

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 400kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17V01VO8C
Xilinx Inc.

XC17V01VO8C

ნაწილი საფონდო: 9808

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17S200AVO8C
Xilinx Inc.

XC17S200AVO8C

ნაწილი საფონდო: 9551

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17V08PC44C
Xilinx Inc.

XC17V08PC44C

ნაწილი საფონდო: 9770

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 8Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XC17S30XLPD8C
Xilinx Inc.

XC17S30XLPD8C

ნაწილი საფონდო: 9650

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17S30VO8C
Xilinx Inc.

XC17S30VO8C

ნაწილი საფონდო: 9635

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17V08VQ44C
Xilinx Inc.

XC17V08VQ44C

ნაწილი საფონდო: 4667

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 8Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XCF16PVOG48C
Xilinx Inc.

XCF16PVOG48C

ნაწილი საფონდო: 4615

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 16Mb, ძაბვა - მიწოდება: 1.65V ~ 2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 48-TSOP,

სასურველი
XC17V04PC44C
Xilinx Inc.

XC17V04PC44C

ნაწილი საფონდო: 9789

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 4Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XC17V02PC20C
Xilinx Inc.

XC17V02PC20C

ნაწილი საფონდო: 9767

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი
XC17V04VQ44I
Xilinx Inc.

XC17V04VQ44I

ნაწილი საფონდო: 9826

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 4Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XCF32PFS48C
Xilinx Inc.

XCF32PFS48C

ნაწილი საფონდო: 2948

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 32Mb, ძაბვა - მიწოდება: 1.65V ~ 2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 48-TFBGA, CSPBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 48-CSP (8x9),

სასურველი
XC17S30AVO8C
Xilinx Inc.

XC17S30AVO8C

ნაწილი საფონდო: 9662

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17V02VQ44C
Xilinx Inc.

XC17V02VQ44C

ნაწილი საფონდო: 9773

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC18V256VQ44C
Xilinx Inc.

XC18V256VQ44C

ნაწილი საფონდო: 9898

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 256Kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC18V256PC20C
Xilinx Inc.

XC18V256PC20C

ნაწილი საფონდო: 9948

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 256Kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი
XC17S50AVO8I
Xilinx Inc.

XC17S50AVO8I

ნაწილი საფონდო: 9720

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 500kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17V01PC20C
Xilinx Inc.

XC17V01PC20C

ნაწილი საფონდო: 9789

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი
XC18V256VQ44I
Xilinx Inc.

XC18V256VQ44I

ნაწილი საფონდო: 9917

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 256Kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC17S40SO20I
Xilinx Inc.

XC17S40SO20I

ნაწილი საფონდო: 9641

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 400kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC17S30XLPD8I
Xilinx Inc.

XC17S30XLPD8I

ნაწილი საფონდო: 9635

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC18V01SOG20C
Xilinx Inc.

XC18V01SOG20C

ნაწილი საფონდო: 3692

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC17128EPDG8C
Xilinx Inc.

XC17128EPDG8C

ნაწილი საფონდო: 596

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 128kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC18V04VQ44I
Xilinx Inc.

XC18V04VQ44I

ნაწილი საფონდო: 9904

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 4Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC18V02PC44C0936
Xilinx Inc.

XC18V02PC44C0936

ნაწილი საფონდო: 574

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XC17S200AVOG8C
Xilinx Inc.

XC17S200AVOG8C

ნაწილი საფონდო: 702

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17S15AVOG8C
Xilinx Inc.

XC17S15AVOG8C

ნაწილი საფონდო: 6098

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 150kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC18V02PC44I
Xilinx Inc.

XC18V02PC44I

ნაწილი საფონდო: 9907

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XC18V512VQ44I
Xilinx Inc.

XC18V512VQ44I

ნაწილი საფონდო: 9958

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 512kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC17S10VO8I
Xilinx Inc.

XC17S10VO8I

ნაწილი საფონდო: 9406

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 100kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17S100AVO8C
Xilinx Inc.

XC17S100AVO8C

ნაწილი საფონდო: 9389

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17S20XLPD8I
Xilinx Inc.

XC17S20XLPD8I

ნაწილი საფონდო: 9564

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 200kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XCF128XFT64C
Xilinx Inc.

XCF128XFT64C

ნაწილი საფონდო: 136

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 128Mb, ძაბვა - მიწოდება: 1.7V ~ 2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 64-TBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 64-FTBGA (10x13),

სასურველი
XCF32PVOG48C
Xilinx Inc.

XCF32PVOG48C

ნაწილი საფონდო: 2865

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 32Mb, ძაბვა - მიწოდება: 1.65V ~ 2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 48-TSOP,

სასურველი
XC17S20XLVO8C
Xilinx Inc.

XC17S20XLVO8C

ნაწილი საფონდო: 4636

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 200kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი