მეხსიერება - კონფიგურაციის შემოთავაზებები FPGA- ებ

XC17S10XLPD8I

XC17S10XLPD8I

ნაწილი საფონდო: 9445

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 100kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XCF32PFSG48C

XCF32PFSG48C

ნაწილი საფონდო: 2829

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 32Mb, ძაბვა - მიწოდება: 1.65V ~ 2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 48-TFBGA, CSPBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 48-CSP (8x9),

სასურველი
XC17S10XLVO8C

XC17S10XLVO8C

ნაწილი საფონდო: 9397

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 100kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17V04VQ44C

XC17V04VQ44C

ნაწილი საფონდო: 9825

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 4Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC18V04PC44C

XC18V04PC44C

ნაწილი საფონდო: 2420

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 4Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XC17128EPCG20C

XC17128EPCG20C

ნაწილი საფონდო: 621

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 128kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი
XC17256EPDG8C

XC17256EPDG8C

ნაწილი საფონდო: 518

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 256Kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC1701LPCG20I

XC1701LPCG20I

ნაწილი საფონდო: 637

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი
XC17S200AVO8I

XC17S200AVO8I

ნაწილი საფონდო: 4660

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17V01VO8I

XC17V01VO8I

ნაწილი საფონდო: 9812

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17256EPCG20C

XC17256EPCG20C

ნაწილი საფონდო: 675

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 256Kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი
XC18V256SO20C

XC18V256SO20C

ნაწილი საფონდო: 9897

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 256Kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC17V16PC44C

XC17V16PC44C

ნაწილი საფონდო: 9794

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 16Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XC17S10XLVOG8I

XC17S10XLVOG8I

ნაწილი საფონდო: 685

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 100kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17V02PC44I

XC17V02PC44I

ნაწილი საფონდო: 9778

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XC17S30XLVOG8I

XC17S30XLVOG8I

ნაწილი საფონდო: 698

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17S20PD8C

XC17S20PD8C

ნაწილი საფონდო: 9543

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 200kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC1736EVOG8C

XC1736EVOG8C

ნაწილი საფონდო: 4627

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 36kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17S40PD8C

XC17S40PD8C

ნაწილი საფონდო: 9712

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 400kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17V01SO20C

XC17V01SO20C

ნაწილი საფონდო: 9736

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC17S30XLVOG8C

XC17S30XLVOG8C

ნაწილი საფონდო: 710

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC1701LPD8C

XC1701LPD8C

ნაწილი საფონდო: 6033

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC1765ESOG8C

XC1765ESOG8C

ნაწილი საფონდო: 6140

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 65kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-SOIC,

სასურველი
XC17S150AVO8I

XC17S150AVO8I

ნაწილი საფონდო: 9476

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1.5Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17S30APD8I

XC17S30APD8I

ნაწილი საფონდო: 9556

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17S15APD8C

XC17S15APD8C

ნაწილი საფონდო: 9486

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 150kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17S20XLPD8C

XC17S20XLPD8C

ნაწილი საფონდო: 9549

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 200kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17S150ASO20I

XC17S150ASO20I

ნაწილი საფონდო: 9437

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1.5Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC17S150ASO20C

XC17S150ASO20C

ნაწილი საფონდო: 9438

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1.5Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC18V04VQG44C

XC18V04VQG44C

ნაწილი საფონდო: 2641

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 4Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC1701LPCG20C

XC1701LPCG20C

ნაწილი საფონდო: 659

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი
XC17V02PC20I

XC17V02PC20I

ნაწილი საფონდო: 9824

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი
XC17S50AVOG8C

XC17S50AVOG8C

ნაწილი საფონდო: 709

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 500kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17S30VO8I

XC17S30VO8I

ნაწილი საფონდო: 9624

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17V08PC44I

XC17V08PC44I

ნაწილი საფონდო: 9867

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 8Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XC17S200APDG8I

XC17S200APDG8I

ნაწილი საფონდო: 560

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი