მეხსიერება - კონფიგურაციის შემოთავაზებები FPGA- ებ

XC1765ELSOG8C

XC1765ELSOG8C

ნაწილი საფონდო: 697

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 65kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-SOIC,

სასურველი
XC17S200AVQ44I

XC17S200AVQ44I

ნაწილი საფონდო: 9520

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC17S20XLVOG8C

XC17S20XLVOG8C

ნაწილი საფონდო: 712

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 200kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC18V02VQG44C

XC18V02VQG44C

ნაწილი საფონდო: 3538

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC17S15APD8I

XC17S15APD8I

ნაწილი საფონდო: 9461

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 150kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC18V01VQG44C

XC18V01VQG44C

ნაწილი საფონდო: 4802

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC17S40SO20C

XC17S40SO20C

ნაწილი საფონდო: 9653

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 400kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC17S200APD8C

XC17S200APD8C

ნაწილი საფონდო: 9507

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC18V512SO20I

XC18V512SO20I

ნაწილი საფონდო: 9922

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 512kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC18V256PC20I

XC18V256PC20I

ნაწილი საფონდო: 6062

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 256Kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი
XC17S40XLPD8C

XC17S40XLPD8C

ნაწილი საფონდო: 9712

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 400kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XCF16PFSG48C

XCF16PFSG48C

ნაწილი საფონდო: 4536

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 16Mb, ძაბვა - მიწოდება: 1.65V ~ 2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 48-TFBGA, CSPBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 48-CSP (8x9),

სასურველი
XC17S15ASO20C

XC17S15ASO20C

ნაწილი საფონდო: 6026

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 150kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC18V01PCG20C

XC18V01PCG20C

ნაწილი საფონდო: 4407

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი
XC17S200APD8I

XC17S200APD8I

ნაწილი საფონდო: 9562

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17S10VO8C

XC17S10VO8C

ნაწილი საფონდო: 9442

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 100kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC18V02VQ44C

XC18V02VQ44C

ნაწილი საფონდო: 3669

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC17S20PD8I

XC17S20PD8I

ნაწილი საფონდო: 9509

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 200kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17V04PC44I

XC17V04PC44I

ნაწილი საფონდო: 5994

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 4Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XC18V04PCG44C

XC18V04PCG44C

ნაწილი საფონდო: 2419

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 4Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XC17S20VO8C

XC17S20VO8C

ნაწილი საფონდო: 9545

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 200kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC18V01SO20I

XC18V01SO20I

ნაწილი საფონდო: 9908

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC18V01SO20C

XC18V01SO20C

ნაწილი საფონდო: 4405

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC17V16VQ44C

XC17V16VQ44C

ნაწილი საფონდო: 9830

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 16Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC17S30XLVO8I

XC17S30XLVO8I

ნაწილი საფონდო: 9618

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17S30PD8C

XC17S30PD8C

ნაწილი საფონდო: 9612

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17S50ASO20I

XC17S50ASO20I

ნაწილი საფონდო: 9703

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 500kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC17S100ASO20I

XC17S100ASO20I

ნაწილი საფონდო: 9429

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC17S40XLPD8I

XC17S40XLPD8I

ნაწილი საფონდო: 9651

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 400kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17V16PC44I

XC17V16PC44I

ნაწილი საფონდო: 9869

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 16Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XCF128XFTG64C

XCF128XFTG64C

ნაწილი საფონდო: 1513

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 128Mb, ძაბვა - მიწოდება: 1.7V ~ 2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 64-TBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 64-FTBGA (10x13),

სასურველი
XC17S50AVO8C

XC17S50AVO8C

ნაწილი საფონდო: 9750

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 500kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC1701LPDG8I

XC1701LPDG8I

ნაწილი საფონდო: 586

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17S150AVO8C

XC17S150AVO8C

ნაწილი საფონდო: 9442

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1.5Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17S50ASO20C

XC17S50ASO20C

ნაწილი საფონდო: 9747

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 500kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC17S30PD8I

XC17S30PD8I

ნაწილი საფონდო: 9643

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი