მეხსიერება - კონფიგურაციის შემოთავაზებები FPGA- ებ

XC17S30XLPDG8C

XC17S30XLPDG8C

ნაწილი საფონდო: 619

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17S30XLVO8C

XC17S30XLVO8C

ნაწილი საფონდო: 9651

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC18V02VQ44I

XC18V02VQ44I

ნაწილი საფონდო: 9897

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC17S10VOG8C

XC17S10VOG8C

ნაწილი საფონდო: 710

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 100kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17S15ASO20I

XC17S15ASO20I

ნაწილი საფონდო: 9490

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 150kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC1736ESOG8C

XC1736ESOG8C

ნაწილი საფონდო: 588

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 36kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-SOIC,

სასურველი
XC17S30ASO20C

XC17S30ASO20C

ნაწილი საფონდო: 6009

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC18V02PC44C

XC18V02PC44C

ნაწილი საფონდო: 3476

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XC17S50APD8C

XC17S50APD8C

ნაწილი საფონდო: 9674

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 500kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XCF16PFS48C

XCF16PFS48C

ნაწილი საფონდო: 4563

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 16Mb, ძაბვა - მიწოდება: 1.65V ~ 2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 48-TFBGA, CSPBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 48-CSP (8x9),

სასურველი
XC17V08VQ44I

XC17V08VQ44I

ნაწილი საფონდო: 9853

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 8Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC17S200APDG8C

XC17S200APDG8C

ნაწილი საფონდო: 580

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17S40XLSO20C

XC17S40XLSO20C

ნაწილი საფონდო: 9664

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 400kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC17S20VO8I

XC17S20VO8I

ნაწილი საფონდო: 9596

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 200kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17S15AVO8C

XC17S15AVO8C

ნაწილი საფონდო: 9479

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 150kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC1765ELVOG8C

XC1765ELVOG8C

ნაწილი საფონდო: 421

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 65kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17S10XLVO8I

XC17S10XLVO8I

ნაწილი საფონდო: 9460

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 100kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17V04PC20C

XC17V04PC20C

ნაწილი საფონდო: 9841

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 4Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი
XC18V02PCG44C

XC18V02PCG44C

ნაწილი საფონდო: 3488

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XC1736EPDG8C

XC1736EPDG8C

ნაწილი საფონდო: 489

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 36kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17S150APD8C

XC17S150APD8C

ნაწილი საფონდო: 9453

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1.5Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17S100AVOG8C

XC17S100AVOG8C

ნაწილი საფონდო: 641

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC18V256SO20I

XC18V256SO20I

ნაწილი საფონდო: 6024

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 256Kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC17S10PD8C

XC17S10PD8C

ნაწილი საფონდო: 9401

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 100kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17V02PC44C

XC17V02PC44C

ნაწილი საფონდო: 9758

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სასურველი
XC17S50APD8I

XC17S50APD8I

ნაწილი საფონდო: 9730

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 500kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17S40PD8I

XC17S40PD8I

ნაწილი საფონდო: 9675

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 400kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC1765EPDG8C

XC1765EPDG8C

ნაწილი საფონდო: 559

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 65kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სასურველი
XC17S200AVQ44C

XC17S200AVQ44C

ნაწილი საფონდო: 9533

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC17S30AVO8I

XC17S30AVO8I

ნაწილი საფონდო: 9670

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC17128EVOG8C

XC17128EVOG8C

ნაწილი საფონდო: 635

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 128kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი
XC18V01VQ44C

XC18V01VQ44C

ნაწილი საფონდო: 3696

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სასურველი
XC18V01PC20I

XC18V01PC20I

ნაწილი საფონდო: 9829

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი
XC18V01PC20C

XC18V01PC20C

ნაწილი საფონდო: 4372

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სასურველი
XC17S40XLSO20I

XC17S40XLSO20I

ნაწილი საფონდო: 9690

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 400kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სასურველი
XC17S15AVO8I

XC17S15AVO8I

ნაწილი საფონდო: 5978

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 150kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სასურველი