ლოგიკა - სპეციალობა ლოგიკა | ინტეგრირებული სქემები (IC) | 4

SSTUA32S865ET,557

ნაწილი საფონდო: 6825

ლოგიკის ტიპი: 1:2 Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 2V, ბიტების რაოდენობა: 28, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 160-TFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTU32866EC/G,518

ნაწილი საფონდო: 6824

ლოგიკის ტიპი: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 1.9V, ბიტების რაოდენობა: 25, 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-LFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTUA32864EC/G,518

ნაწილი საფონდო: 2304

ლოგიკის ტიპი: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 2V, ბიტების რაოდენობა: 25, 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-LFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTUH32866EC/G,518

ნაწილი საფონდო: 6933

ლოგიკის ტიპი: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 1.9V, ბიტების რაოდენობა: 25, 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-LFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTVF16857DGG,512

ნაწილი საფონდო: 7032

ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, მიწოდების ძაბვა: 2.3V ~ 2.7V, ბიტების რაოდენობა: 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTV16859DGG,118

ნაწილი საფონდო: 7053

ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, მიწოდების ძაბვა: 2.3V ~ 2.7V, ბიტების რაოდენობა: 13, 26, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTU32865ET/G,518

ნაწილი საფონდო: 2280

ლოგიკის ტიპი: 1:2 Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 1.9V, ბიტების რაოდენობა: 28, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 160-TFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTUH32864EC,518

ნაწილი საფონდო: 6905

ლოგიკის ტიპი: 1:2 Configurable Registered Buffer, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 1.9V, ბიტების რაოდენობა: 25, 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-LFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

N74F283N,602

ნაწილი საფონდო: 2283

ლოგიკის ტიპი: Binary Full Adder with Fast Carry, მიწოდების ძაბვა: 4.5V ~ 5.5V, ბიტების რაოდენობა: 4, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 16-DIP (0.300", 7.62mm),

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTUM32866EC/S,518

ნაწილი საფონდო: 7238

ლოგიკის ტიპი: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 2V, ბიტების რაოდენობა: 25, 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-LFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTUH32865ET,518

ნაწილი საფონდო: 6956

ლოგიკის ტიპი: 1:2 Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 1.9V, ბიტების რაოდენობა: 28, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 160-TFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTUB32865ET/G,518

ნაწილი საფონდო: 7451

ლოგიკის ტიპი: 1:2 Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 2V, ბიტების რაოდენობა: 28, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 160-TFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTV16859BS,118

ნაწილი საფონდო: 7002

ლოგიკის ტიპი: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, მიწოდების ძაბვა: 2.3V ~ 2.7V, ბიტების რაოდენობა: 13, 26, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTUA32864EC/G,551

ნაწილი საფონდო: 1077

ლოგიკის ტიპი: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 2V, ბიტების რაოდენობა: 25, 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-LFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTUG32865ET/S,518

ნაწილი საფონდო: 1091

ლოგიკის ტიპი: 1:2 Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 2V, ბიტების რაოდენობა: 28, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 160-TFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTUA32864EC,557

ნაწილი საფონდო: 7117

ლოგიკის ტიპი: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 2V, ბიტების რაოდენობა: 25, 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-LFBGA,

სასურველი

NXP USA Inc.

SSTUA32866EC/G,518

ნაწილი საფონდო: 1418

ლოგიკის ტიპი: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, მიწოდების ძაბვა: 1.7V ~ 2V, ბიტების რაოდენობა: 25, 14, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 96-LFBGA,

სასურველი