სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

126-91-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 38

126-91-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 99

126-41-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 56

126-41-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 84

126-93-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4532

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 35

126-43-328-41-001000

ნაწილი საფონდო: 32

126-93-428-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4482

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4540

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-13-328-41-801000

ნაწილი საფონდო: 37

126-43-628-41-001000

ნაწილი საფონდო: 119

127-41-430-41-003000

ნაწილი საფონდო: 89

116-41-952-41-008000

ნაწილი საფონდო: 59

116-91-952-41-008000

ნაწილი საფონდო: 35

127-91-430-41-003000

ნაწილი საფონდო: 117

126-91-424-41-003000

ნაწილი საფონდო: 27

126-41-624-41-003000

ნაწილი საფონდო: 49

121-11-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 49

126-91-624-41-003000

ნაწილი საფონდო: 44

126-41-424-41-003000

ნაწილი საფონდო: 32

126-91-324-41-003000

ნაწილი საფონდო: 94

126-41-324-41-003000

ნაწილი საფონდო: 40

121-13-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4556

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

111-93-324-61-001000

ნაწილი საფონდო: 29

124-43-432-41-002000

ნაწილი საფონდო: 91

124-93-632-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4549

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-632-41-002000

ნაწილი საფონდო: 51

116-91-642-41-008000

ნაწილი საფონდო: 34

124-93-432-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4477

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-41-642-41-008000

ნაწილი საფონდო: 40

126-41-640-41-002000

ნაწილი საფონდო: 124

126-91-640-41-002000

ნაწილი საფონდო: 57

110-93-322-41-105000

ნაწილი საფონდო: 4507

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-314-41-006000

ნაწილი საფონდო: 4690

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

114-91-964-41-117000

ნაწილი საფონდო: 112

114-41-964-41-117000

ნაწილი საფონდო: 86