სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

126-41-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 65

116-93-950-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4462

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-950-41-007000

ნაწილი საფონდო: 113

126-91-648-41-001000

ნაწილი საფონდო: 85

110-43-652-41-105000

ნაწილი საფონდო: 52

126-93-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4528

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-652-41-105000

ნაწილი საფონდო: 4514

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-93-952-41-105000

ნაწილი საფონდო: 4518

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-642-41-001000

ნაწილი საფონდო: 30

110-43-952-41-105000

ნაწილი საფონდო: 124

117-41-656-41-105000

ნაწილი საფონდო: 84

104-11-636-41-780000

ნაწილი საფონდო: 100

101-93-964-41-560000

ნაწილი საფონდო: 90

117-43-448-41-105000

ნაწილი საფონდო: 29

124-93-424-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4502

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-424-41-002000

ნაწილი საფონდო: 107

117-43-648-41-105000

ნაწილი საფონდო: 108

124-93-624-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4492

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-43-624-41-002000

ნაწილი საფონდო: 55

124-43-324-41-002000

ნაწილი საფონდო: 109

124-93-324-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4523

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-93-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4462

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

101-93-422-41-560000

ნაწილი საფონდო: 4463

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-322-41-003000

ნაწილი საფონდო: 115

126-93-422-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4491

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-43-422-41-003000

ნაწილი საფონდო: 61

124-41-636-41-002000

ნაწილი საფონდო: 45

124-91-636-41-002000

ნაწილი საფონდო: 94

116-41-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 114

116-91-652-41-001000

ნაწილი საფონდო: 68

127-93-430-41-002000

ნაწილი საფონდო: 4537

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (2 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-43-430-41-002000

ნაწილი საფონდო: 78

117-91-664-41-005000

ნაწილი საფონდო: 94

117-41-664-41-005000

ნაწილი საფონდო: 47

117-91-764-41-005000

ნაწილი საფონდო: 119

117-41-764-41-005000

ნაწილი საფონდო: 122