სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

124-91-428-41-002000

ნაწილი საფონდო: 48

116-43-640-41-007000

ნაწილი საფონდო: 86

124-91-628-41-002000

ნაწილი საფონდო: 32

124-41-628-41-002000

ნაწილი საფონდო: 55

124-41-428-41-002000

ნაწილი საფონდო: 27

116-93-952-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4392

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-952-41-007000

ნაწილი საფონდო: 89

127-93-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4407

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-43-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 83

126-91-642-41-002000

ნაწილი საფონდო: 73

127-43-628-41-003000

ნაწილი საფონდო: 42

127-93-428-41-003000

ნაწილი საფონდო: 4426

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-41-642-41-002000

ნაწილი საფონდო: 91

116-93-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4437

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4435

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-432-41-001000

ნაწილი საფონდო: 40

116-43-632-41-001000

ნაწილი საფონდო: 42

110-13-640-61-001000

ნაწილი საფონდო: 124

116-91-950-41-003000

ნაწილი საფონდო: 31

116-41-950-41-003000

ნაწილი საფონდო: 105

123-11-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 46

110-93-632-61-001000

ნაწილი საფონდო: 89

110-43-632-61-001000

ნაწილი საფონდო: 110

110-91-064-01-505000

ნაწილი საფონდო: 116

123-93-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4422

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

121-11-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 59

123-43-636-41-001000

ნაწილი საფონდო: 41

123-13-424-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4471

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

115-93-328-61-001000

ნაწილი საფონდო: 90

116-41-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 50

116-91-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 121

104-13-632-41-780000

ნაწილი საფონდო: 4472

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

104-13-432-41-780000

ნაწილი საფონდო: 4443

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-93-636-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4439

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-43-636-41-007000

ნაწილი საფონდო: 95

114-93-950-41-117000

ნაწილი საფონდო: 4472

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 50 (2 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,