სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

100-020-050

ნაწილი საფონდო: 4331

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-018-051

ნაწილი საფონდო: 4303

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-016-051

ნაწილი საფონდო: 4369

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-018-050

ნაწილი საფონდო: 8499

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-016-050

ნაწილი საფონდო: 4324

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-014-051

ნაწილი საფონდო: 4336

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-014-050

ნაწილი საფონდო: 4328

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-010-050

ნაწილი საფონდო: 4306

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-008-051

ნაწილი საფონდო: 4280

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-006-050

ნაწილი საფონდო: 4264

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 8.00µin (0.203µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

116-91-964-41-007000

ნაწილი საფონდო: 36

114-43-952-41-117000

ნაწილი საფონდო: 46

116-41-964-41-007000

ნაწილი საფონდო: 91

114-93-952-41-117000

ნაწილი საფონდო: 4443

ტიპი: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

123-43-324-41-801000

ნაწილი საფონდო: 113

104-11-952-41-780000

ნაწილი საფონდო: 95

123-43-632-41-801000

ნაწილი საფონდო: 93

123-93-632-41-801000

ნაწილი საფონდო: 113

126-41-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 56

126-91-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 97

126-41-650-41-001000

ნაწილი საფონდო: 74

104-13-648-41-780000

ნაწილი საფონდო: 4359

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

126-91-950-41-001000

ნაწილი საფონდო: 49

117-41-668-41-005000

ნაწილი საფონდო: 66

117-91-668-41-005000

ნაწილი საფონდო: 124

122-13-324-41-801000

ნაწილი საფონდო: 4433

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

127-91-640-41-002000

ნაწილი საფონდო: 52

127-41-640-41-002000

ნაწილი საფონდო: 114

122-13-640-41-001000

ნაწილი საფონდო: 4429

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

124-91-328-41-002000

ნაწილი საფონდო: 71

124-41-328-41-002000

ნაწილი საფონდო: 37

116-93-640-41-007000

ნაწილი საფონდო: 4391

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

1674770-6

ნაწილი საფონდო: 4272

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 479 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1-1903401-4

ნაწილი საფონდო: 4340

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 638 (26 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1735315-4

ნაწილი საფონდო: 4285

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 939 (31 x 31), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1-1747890-1

ნაწილი საფონდო: 6644

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 771 (33 x 33), მოედანი - შეწყვილება: 0.043" (1.09mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,