პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: TQFP, პოზიციების რაოდენობა: 144, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 36, სიმაღლე: 0.035" (0.90mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LGA, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 64, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOP, პოზიციების რაოდენობა: 36, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 44, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: PowerSOIC, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.039" (1.00mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: PowerSOIC, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: RQFP, QFP, პოზიციების რაოდენობა: 240, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.039" (1.00mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, სიმაღლე: 0.047" (1.20mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: PQFP, პოზიციების რაოდენობა: 100, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: PowerSOIC, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 2, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 25, სიმაღლე: 0.039" (1.00mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: LCC, JLCC, PLCC, პოზიციების რაოდენობა: 84, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TQFP, პოზიციების რაოდენობა: 80, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: LQFP, PQFP, პოზიციების რაოდენობა: 128, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: MSOP, პოზიციების რაოდენობა: 12, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, MLP, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.038" (0.97mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 56, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 12, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 48, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.018" (0.45mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: LQFP, პოზიციების რაოდენობა: 128, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOP, პოზიციების რაოდენობა: 8,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
