პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFP, პოზიციების რაოდენობა: 44, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFP, პოზიციების რაოდენობა: 64, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: TQFP, პოზიციების რაოდენობა: 48, 64, 80, 100, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: 1210, პოზიციების რაოდენობა: 2, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.079" (2.00mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to SIP, პაკეტი მიღებულია: 2.5mm ID, 5.5mm OD Plug, პოზიციების რაოდენობა: 3, სიმაღლე: 0.098" (2.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: 0.5mm Connector, პოზიციების რაოდენობა: 40, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LCC, JLCC, PLCC, პოზიციების რაოდენობა: 52, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: Header, პოზიციების რაოდენობა: 120, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: 1813, პოზიციების რაოდენობა: 2, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: 1206, პოზიციების რაოდენობა: 2, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: 2.54mm Header, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: 1.27mm Header, პოზიციების რაოდენობა: 40, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LCC, JLCC, PLCC, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პოზიციების რაოდენობა: 200, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: TQFP, პოზიციების რაოდენობა: 128, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to PGA, პაკეტი მიღებულია: LQFP, პოზიციების რაოდენობა: 176, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: 1.27mm Header, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: 2.00mm Header, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.079" (2.00mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 54, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: SD Card, პოზიციების რაოდენობა: 11,
პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Non Specific, პოზიციების რაოდენობა: 14, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Non Specific, პოზიციების რაოდენობა: 10, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Non Specific, პოზიციების რაოდენობა: 8, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Non Specific, პოზიციების რაოდენობა: 12, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
