პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: MSOP, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-23, პოზიციების რაოდენობა: 5, სიმაღლე: 0.037" (0.95mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LGA, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LQFP, TQFP, VQFP, პოზიციების რაოდენობა: 64, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TO-263 (DDPAK/D2PAK), პოზიციების რაოდენობა: 3, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to SIP, პაკეტი მიღებულია: DB9, პოზიციების რაოდენობა: 9, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 48, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: 1206, პოზიციების რაოდენობა: 2, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: MSOP, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, პოზიციების რაოდენობა: 5, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.063" (1.60mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: 2917, პოზიციების რაოდენობა: 2, სიმაღლე: 0.244" (6.20mm), მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN THIN, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: LCC, JLCC, PLCC, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: 0402, პოზიციების რაოდენობა: 2, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: FPC Connector, პოზიციების რაოდენობა: 30, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: MSOP, პოზიციების რაოდენობა: 12, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: QFN, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SuperSOT, TSOT, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.037" (0.95mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: FPC Connector, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.039" (1.00mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to DIP, პაკეტი მიღებულია: HDMI, პოზიციების რაოდენობა: 19, დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: TO-252 (DPAK), პოზიციების რაოდენობა: 3, სიმაღლე: 0.091" (2.30mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-23, TO-236, პოზიციების რაოდენობა: 3, სიმაღლე: 0.037" (0.95mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SC-70, SC-88, SOT-363, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-223, პოზიციების რაოდენობა: 4, სიმაღლე: 0.091" (2.30mm), დაფის სისქე: 0.062" (1.57mm) 1/16", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Non Specific, პოზიციების რაოდენობა: 7, დაფის სისქე: 0.031" (0.79mm) 1/32", მასალა: FR4 Epoxy Glass,
